衛光科技六吋線二期高端功率器件項目首臺重點工藝設備移入

近日，衛光科技六吋線二期高端功率器件項目首臺重點工藝設備超薄晶圓減薄機DFG8540移入微晶微電子公司生產線。該設備是為滿足高端FS型IGBT器件超薄晶圓減薄工藝所需，主要用于6英寸硅片的圓片減薄工藝，可將硅片減薄至85um，同時可保證硅片的平整度。設備的引入將在推進微晶微新產品工藝研發、新品研制等方面發揮引領作用。

截至目前，六吋線二期項目中已有2臺輔助設備奧林巴斯顯微鏡移入生產線，本次重點工藝設備減薄機DFG8540的順利移入，具有里程碑意義，同時標志著六吋線二期項目的全面有序開展。微晶微電子公司全體員工，眾志成城、攻堅克難，繼續擼起袖子加油干，為確保填平補齊項目、二期項目的順利完成；為公司產品高質量發展進一步拓展平臺奠定基礎，贏得主動。