TE Connectivity新型散熱橋解決方案顯著優化熱阻

全球高速計算與網絡應用領域創新連接方案領軍企業TE Connectivity(TE)近日宣布推出散熱橋技術，提供兩倍于傳統散熱器+導熱墊導熱技術的熱傳導性能。隨著服務器、交換機和路由器等系統數據傳輸速度提高、設計更加復雜，系統電力需求也隨之提升，行業需要新的熱解決方案處理更多熱量。TE的散熱橋解決方案提供卓越的熱阻性能，更加可靠、耐用，同時較市面上同類產品更易于維護。

TE散熱橋解決方案經優化設計，在氣流受限的輸入輸出（I/O）應用中，可顯著提升冷卻液導熱、熱管導熱、多散熱器導熱，機箱直接散熱等傳統散熱方案的導熱能力。其特點是內部散熱疊片間幾乎沒有空隙，可提供更優更持續的熱傳導性能，同時最大限度減少壓縮需求。此外，其彈性壓縮設計可防止長久使用導致的變形或松弛，保證導熱性能持久且穩定，減少系統維護時的組件更換。TE 散熱橋預安裝在I/O籠上，依靠可靠的壓縮力，通過散熱疊片讓熱量從I/O光模塊傳遞到冷卻區。

TE Connectivity數據與終端設備事業部產品經理Zach Galbraith表示：“工程師正在開發下一代計算和網絡系統，而TE散熱橋技術可簡化系統架構，無需采用傳統解決方案中額外的機械壓縮裝置，減少組件數量。作為熱管理創新的領導者，TE新型散熱橋解決方案在性能和耐用性上都達到了新的高度。”

TE散熱橋解決方案目前可用于SFP+、QSFP28和QSFP-DD等規格的樣品中。