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        華為nova 5i拆解:真是智商機?998個元器件中,中國組件成本占比大頭

        作者:Teardown 時間:2019-11-19 來源:eWisetech 收藏

        華為19年在手機市場上的成就大家有目共睹,今年新機也是一臺接著一臺,6月發布的nova 5i,被網友戲稱為智商機,eWisetech作為一個電子元器件數據庫,自然要來預估一下它的整機成本。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201911/407198.htm

        配置

        還是一樣先來看看配置信息方面。

        SoC:Hisilicon Kirin710處理器 丨10nm LPP 工藝

        屏幕:6.4英寸IPS屏丨分辨率2310x1080丨屏占比92.5%

        存儲:6GB RAM+128GB丨8GB+128GB

        前置:24MP攝像頭

        后置:24MP主攝像頭+8MP廣角攝像頭+2MP景深攝像頭+2MP微距攝像頭

        電池:3900mAh鋰聚合物電池

        特色:多場景 AI 四攝丨極點全面屏丨前攝2400W像素丨128G超大內存

        元器件

        在這里說明一下,eWisetech是通過市場渠道購買機器,每個產品同一個元器件可能會由不一樣的供應商,我們以購買拆解的機器為準。由于影響元器件成本的因素有很多,因此元器件的成本預估僅供參考,與真實的成本會有一定的差異。

        在全部998個組件中,雖然日本提供795個組件,組件數占比最高,但成本僅占比22.8%,主要區域在分立器件,連接器,攝像頭。其中中國成本占比最高約為51.9%,主要區域為非電子器件,屏幕,連接器,IC。

        接下來自然是要看看主板上的IC信息了

        主板正面主要IC:

        1:SK Hynix-H26T87001CMR-128G Flash

        2:Hisilicon-Hi6260-海思麒麟710 CPU

        3:SK Hynix-H9HCNNNECMML- 6G 內存

        4:Kionix-KX023-加速度傳感器

        主板背面主要IC:

        1:Hisilicon-Hi1102-Wi-Fi/BT/GPS/FM Rideo/IR 五合一芯片

        2:Hisilicon-Hi6422-電源芯片

        3:Hisilicon- Hi6555-射頻收發器

        4:Hisilicon- Hi6353-射頻收發器

        5:Hisilicon- Hi6H03s-低噪聲放大器

        6:Yamaha- YAS537-電子羅盤

        所購買的是6GB RAM+128GB,售價1999元,經過eWisetech數據庫分析,整機成本約201.77美金,其中主控芯片部分占比約44%。再來看看整機所上使用的MEMS芯片信息見下表:

        拆解

        取出設有防水膠圈的卡托,熱風槍加熱塑料后蓋,使得固定的膠條軟化后撬開。后蓋上對應電池位置、后置攝像頭處貼有大塊泡棉及防塵泡棉。

        拆開后蓋時需注意主板連接指紋傳感器的FPC排線,傳感器的PCB板上器件都進行點膠處理,且背面貼有泡棉。貼有散熱石墨片的主板蓋和揚聲器蓋皆用螺絲固定,其中有顆螺絲貼有防拆標簽。



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