安森美看好高性能Wi-Fi等多種連接方案

 1 IIoT對無線連接的挑戰

眾所周知，用于工業控制的機器對機器（M2M）預期將大大擴展工業物聯網（IIoT）市場。 在選擇合適的無線聯接方案時，必須考慮數據速率、范圍、吞吐量、支持的拓撲、安全性和能效等屬性。

安森美半導體看好如下無線連網技術。

高性能Wi-Fi肯定是安森美半導體的重點連接方案之一。安森美半導體自2019年收購了Quantenna Communications后，已成為高性能Wi-Fi方案的全球領袖之一和創新者。無線互聯網服務供應商（ISP）是使用戶外千兆無線網絡的高速互聯網聯接的新興供應商。無論是向農村社區提供寬帶服務、視頻監控還是智能城市/M2M聯接應用，無線ISP都試圖利用戶外Wi-Fi平臺來提供這些服務。其中的困難或挑戰是監測這些無線網絡中所有Wi-Fi是否正常運行。

幾乎每個IIoT應用都需要多種類型的端到端聯接。因此，安森美半導體的方案涵蓋了其他無線技術，如藍牙、Zigbee和Thread，以及更遠距離的技術，包括Sigfox、低功耗廣域（LPWA）和專有無線電。IIoT市場正高速發展，IIoT工程師可能會發現很難部署穩定、高效的物聯網（IoT）產品/生態系統，它們需要多種類型的端到端聯接。

 安森美半導體 亞太區現場應用工程經理 彭宗良

2 安森美的創新性方案

安森美半導體的高性能Wi-Fi技術為無線ISP網絡提供獨特的價值。 這包括結合使用多輸入多輸出（MIMO）和數字波束形成的強固鏈路聯接、使用多串流傳輸的千兆吞吐量性能以及支持大型客戶端容量的可擴展性。 此外，安森美半導體是唯一提供基于云的基礎設施的Wi-Fi方案供應商，以監控所有Wi-Fi網絡運行正常并確保其始終保持聯接狀態。

此外，為減少部署IIoT方案的上市時間，安森美半導體針對廣泛的超低功耗、強固、同類最佳靈敏度的Rx收發器、系統單芯片（SoC）和系統級封裝（SIP）方案提供全認證的堆棧（ETSI、FCC等）和開發工具，以用于各種IIoT應用。安森美半導體的所有IIoT方案都支持云。例如，在2019年第12屆國際物聯網博覽會（IOTE）中，安森美進行了M2M Ali IoT云演示。