羅姆開啟2019技術(shù)研討會，巡回全國4城市

日前，由全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆主辦的、巡回全國四大城市的“2019ROHM技術(shù)研討會”于首站長春(9/11)正式開啟。10~12月將來到北京(10/24)、上海(11/29)、杭州(12/13)三地，圍繞“車載技術(shù)與應(yīng)用場景”主題開展技術(shù)演講。

一年一度的“ROHM技術(shù)研討會”自2014年起至今已成功舉辦了五屆，活動足跡遍及全國各地，是羅姆與業(yè)界友人交流互動、分享經(jīng)驗的良好平臺。今年技術(shù)研討會的演講內(nèi)容主要包括：

·    面向新能源汽車的功率元器件市場動向及羅姆產(chǎn)品戰(zhàn)略

·    羅姆車載IC產(chǎn)品介紹

·    羅姆工控消費類IC產(chǎn)品介紹

現(xiàn)場除了精彩的技術(shù)講座，還設(shè)有DEMO展示、洽談交流、茶歇以及幸運抽獎等豐富環(huán)節(jié)。在輕松愉快的氛圍中，學(xué)習(xí)并鞏固設(shè)計知識，啟發(fā)設(shè)計靈感。作為協(xié)辦單位，增你強、帕太、AMEYA360、源悅、肖克利等代理商也將應(yīng)邀參與現(xiàn)場環(huán)節(jié)。

了解更多活動詳情以及報名信息，歡迎關(guān)注羅姆微信公眾號“rohmsemi”。

往屆ROHM技術(shù)研討會圖片

【關(guān)于羅姆】

作為擁有60余年歷史的綜合性半導(dǎo)體廠商，羅姆提供從電阻器到分立式元器件、LSI、以及模塊等廣泛的產(chǎn)品陣容，始終致力于提供發(fā)揮綜合能力的解決方案，其核心是模擬電源解決方案。融合了“電路設(shè)計”、“布局”、“工藝”三大核心技術(shù)的電源IC、電機驅(qū)動器等先進的模擬IC陸續(xù)問世。通過組合運用以世界先進的SiC（碳化硅）為中心的功率元器件技術(shù)、充分發(fā)揮其性能的控制IC和模塊技術(shù)，在提供電源解決方案的同時，還為汽車和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的節(jié)能化、小型化作出貢獻。