三星Galaxy A70拆解：高通驍龍675處理器可以比肩麒麟810？

模組信息

屏幕采用了三星6.7英寸Super AMOLED屏幕，分辨率為2400x1080。

前攝采用三星3200萬像素攝像頭，型號為S5KGD1。

后攝采用三星3200萬像素主攝，型號為S5KGD1；500萬像素景深；三星800萬像素超廣角，型號為S5K4HA。

光學(xué)屏下指紋傳感器是由神盾推出的第二代屏下指紋識別。

電池采用3.85V、4400mAh的Li-ion電池，電芯廠商是三星。

主板ic信息

主板正面主要IC（下圖）:

紅色：STMicroelectronics-六軸（陀螺儀+加速度）傳感器

淺紅：距離傳感器

黃色：光線傳感器

淺藍：Fairchild Semiconductor-數(shù)據(jù)信道開關(guān)

藍色：Skyworks-雙波段無線芯片

紫色：Qualcomm-音頻編解碼芯片？

綠色：Qualcomm-高通驍龍675八核處理器

青色：Samsung- 6GB 內(nèi)存+128GB 閃存

棕色：Qualcomm-快充芯片

黃綠：Diodes-噪聲放大芯片

主板背面主要IC（下圖）:

紅色：Qualcomm- Wi-Fi,Bluetooth,FM Radio芯片

橙色：Samsung-電源管理芯片

黃色：Qualcomm-電源管理芯片

綠色：Qualcomm-揚聲器放大芯片

青色：Qualcomm-電源管理芯片

藍色：NXP-NFC控制芯片

紫色：BSE-麥克風(fēng)

棕色：AKM-三軸電子羅盤

深綠：Infineon-天線開關(guān)（2顆）

淺綠：Skyworks-分集接收芯片

深青：Qualcomm-射頻收發(fā)芯片

淺藍：Murata-射頻模擬器件

淺紫：NXP-噪聲放大芯片（2顆）

深紫：射頻模擬器件

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見下表：

整機上使用的MEMS芯片信息見下表：

總結(jié)

整機共采用17顆螺絲固定,中框與內(nèi)支撐、中框與揚聲器皆由卡扣固定，其余的零件大多數(shù)由膠固定。主板處有硅脂、石墨片及金屬片等散熱材料用于散熱。兩處麥克風(fēng)都有硅膠圈和硅膠墊用于防水。這部機子拆解較為簡單，零部件也較少，還原也是較為容易的。