IBS：中國半導體市場將從以出口為主轉為以內銷為主

集微網消息，在2019年9月16日舉行的第七屆上海FD-SOI論壇上，IBS首席執行官 Handel Jones指出，今年半導體市場將會面臨著很多挑戰和問題。

比如，IBS的數據預計，2019年，全球半導體市場將會下降13.5%，到2020年才會回升，增長6.08%。

其中，在細分市場領域，Handel Jones表示，DRAM市場預計2019年將會下降29.36%，不過到2020年這一市場將會出現復蘇，預計將會增長9.87%。NAND市場預計2019年下降22.62%，2020年也會復蘇，增長12.36%。

值得注意的是，Handel Jones強調，目前中美貿易戰將會對韓國的三星和海力士有利，而不利于美光的發展。

而對于未來的半導體市場發展機遇，Handel Jones表示，人工智能和物聯網等市場都存在著巨大的發展機遇。

其中，人工智能在邊緣的應用已經日漸興起，以智能手機的拍照功能為例，目前全球約有35億部手機在使用，而消費者對于智能手機拍照功能的需求也日趨強烈。在這一趨勢的帶動下，智能手機在傳感器，NPU等方面的需求越來越大。

此外，自動駕駛，智能城市，智能家居，智能工廠，智能農業等也將會推動人工智能的發展。

而對于未來的物聯網市場，Handel Jones則指出，隨著5G技術的商用和成熟，將會加速物聯網的連接功能，推動物聯網市場的高速增長。而與此同時，用于FD-SOI技術在超低功耗，低成本方面的表現，也將會在這一領域大放光彩。

從數據方面來看，IBS預計，到2027年，全球物聯網用半導體市場規模將會達到567億美元。

而對于中國市場，Handel Jones指出，在未來中國將會成長成為全球許多行業的領頭羊。比如，在汽車電子市場，中國將會保持領先。Handel Jones還表示，中國的半導體市場未來依然巨大的發展空間。

同時，中國的半導體市場占到了全球市場的一半左右，未來將從此前的出口為主，轉變為以內銷為主，中國國內的半導體市場隨著人工智能等新興產業的發展，將爆發強勁的市場需求，國內市場的需求越來越大！