群聯宣布BGA封裝迷你SSD：1.7GB/s高速功耗僅1.5W

群聯電子宣布，將在下周的2019 FMS閃存峰會上，展示下一代BGA SSD交鑰匙方案“PS5013-E13T 1113”。

群聯E13T SSD采用324-ball BGA整合封裝，尺寸小巧(具體數值暫未公布)，單芯片集成主控和NAND閃存，容量128GB、256GB，沒有外部DRAM緩存而是依賴HMB緩沖技術提速，系統通道走PCIe 3.0 x2，標稱在pSLC緩存加速狀態下，持續讀寫速度可以達到1.7GB/s、1.2GB/s。

相比目前PS5008-E8T方案的1550MB/s、950MB/s，新一代的速度只提高了10-15％，并不是很多，更亮的是功耗，只需要區區1.5W左右，比現在的2.9-3.4W降低了足足一半。

另外，新方案還支持自行配置功耗，滿足不同需求。

群聯表示，E13T 1113 BGA SSD將在明年上市，更多信息會在FMS上公布。