中國半導體投資聯(lián)盟理事會：新增30成員，首次引進外資會員

7月17日，第三屆中國半導體投資聯(lián)盟（以下簡稱“聯(lián)盟”）理事會在2019集微半導體峰會上同期舉行，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁、聯(lián)盟理事會理事長丁文武，元禾華創(chuàng)投委會主席陳大同，華登國際董事總經(jīng)理黃慶，武岳峰資本創(chuàng)始合伙人潘建岳，中芯聚源資本創(chuàng)始合伙人暨總裁孫玉望，瑞芯微董事長勵民，博通集成董事長張鵬飛，北京君正董事長劉強，卓勝微董事長許志翰等人參與并發(fā)言。集微網(wǎng)創(chuàng)始人、中國半導體投資聯(lián)盟秘書長老杳（王艷輝）主持會議。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁、聯(lián)盟理事會理事長丁文武

集微網(wǎng)創(chuàng)始人、中國半導體投資聯(lián)盟秘書長老杳

此次理事會共增補30家會員單位，具體包括：金浦臨港智能科技股權(quán)投資基金、SK電訊（中國）創(chuàng)業(yè)投資基金、創(chuàng)璟資本、上海君桐股權(quán)投資、Samsung Venture Capital China、新思科技、華登國際、安創(chuàng)投資、小米產(chǎn)業(yè)投資部、君海創(chuàng)芯、IDG股權(quán)投資、鼎興量子、石溪資本、國新風投、屹唐長厚基金、達晨財智、中國光大控股、光速中國、中電海康投資、松禾資本、合創(chuàng)資本、東方富海、耀途資本、朗瑪峰創(chuàng)投、泛林資本、湖杉資本、傳音投資、訊飛創(chuàng)投、蘭璞資本30家機構(gòu)。

中國半導體投資聯(lián)盟在首屆集微半導體峰會（2017年）上設立，發(fā)起人為集微網(wǎng)與包括國家大基金在內(nèi)的國內(nèi)主要半導體投資機構(gòu)。首屆聯(lián)盟理事會上選舉了老杳為聯(lián)盟理事會秘書長，理事單位包括53家企業(yè)及26家投資機構(gòu)。

在第二屆中國半導體投資聯(lián)盟理事會（2018年）上，選舉了丁文武（國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁） 作為理事長，同時選舉了路軍（華芯投資總裁）、陳大同（元禾華創(chuàng)投委會主席）、孫玉望（中芯聚源資本創(chuàng)始合伙人暨總裁）、潘建岳（武岳峰資本創(chuàng)始合伙人）、朱旭東（浦東科投董事長）、倪澤望（深圳創(chuàng)新投資董事長）作為副理事長。

在2019集微半導體峰會期間，半導體投資聯(lián)盟舉辦了“尋找中國好項目，匯聚中國‘芯力量’”活動，為“項目”與“資本”搭建溝通橋梁，活動參評項目與參與的投資機構(gòu)都超過了100家。此外，參選項目除了有機會獲得頂級投資機構(gòu)的直接投資外，還可與全國各大產(chǎn)業(yè)園區(qū)深度溝通解決項目落地問題。

除了芯力量活動的舉辦，中國半導體投資聯(lián)盟還計劃在今年9月荷蘭、比利時、英國三地舉辦中歐半導體產(chǎn)業(yè)投資合作洽談會，旨在深化中歐半導體企業(yè)合作與交流，搭建部分細分領域市場開展業(yè)務溝通平臺。

附：半導體投資聯(lián)盟理事單位名單