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        TT Electronics推出熱跳線芯片,以增強溫升管理

        作者: 時間:2019-05-05 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

        英國沃金,2 May 2019 - 全球性能關(guān)鍵應(yīng)用工程電子產(chǎn)品供應(yīng)商今天宣布推出,使電路設(shè)計人員能夠管理緊湊型電力電子組件的溫升。這些部件提供導(dǎo)熱通路,具有電隔離,用于管理PCB熱點區(qū)域。氮化鋁的導(dǎo)熱系數(shù)幾乎是氧化鋁的五倍,用于熱跳線芯片,以保持緊湊電子組件冷卻,從而提高產(chǎn)品的可靠性。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201905/400161.htm

        “對需要板級熱管理的緊湊型大功率組件的需求正在不斷增長,”應(yīng)用與營銷高級電阻器工程師Stephen Oxley說。“TT是唯一一家提供該技術(shù)以應(yīng)對高功率密度設(shè)計中熱不穩(wěn)定性的全球電阻器制造商。”

        TJC系列具有比70μ銅等效面積更大的導(dǎo)熱性,因此比不間斷的跡線具有更好的熱連接。該組件緊湊的質(zhì)量和設(shè)計(可提供小至0603的外殼尺寸)最大限度地減少了PCB面積和總裝配尺寸和重量。這些特性特別適用于航空航天,醫(yī)療和工業(yè)市場中的電源、功率放大器、RF放大器和高功率激光二極管應(yīng)用。

        隨新聞稿共同訪問熱跳線芯片圖像。

        深入了解熱跳線芯片系列應(yīng)用和性能規(guī)格。

        探索TT的電阻解決方案系列。



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