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        Qorvo?助力上海移遠通信實現業內首款采用Phase 6解決方案的M2M / IoT模組

        作者: 時間:2019-02-28 來源:電子產品世界 收藏

          2019年2月28日 – 移動應用、基礎設施與航空航天應用中 RF 解決方案的領先供應商 ?(納斯達克代碼:QRVO)宣布,與業內領先的物聯網模組供應商上海移遠通信(Quectel)合作推出全球首款采用Phase 6解決方案的M2M/IoT模組。該解決方案在西班牙巴薩羅那MWC展上向業界做首次展示。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201902/398096.htm

          和上海移遠通信(Quectel)合作的該款M2M/IoT模組EG25-G也是業界首款可提供多達30個頻段的多模LTE Cat 4模組,一個SKU可同時支持全球范圍的LTE、3G和2G網絡覆蓋,具有體積小、集成度高等優勢。這得益于的高集成Phase6 RF前端解決方案,其中包括Qorvo最新一代 RF Fusion? RF 前端 (RFFE) 模塊:中頻/高頻模塊-QM77031、低頻/超低頻模塊-、以及SP4T高功率開關RF1648B等。憑借Qorvo成熟的Phase6解決方案和Quectel強大的技術開發能力,Quectel在業內首發該M2M/IoT模組。

          作為最新一代的RF Fusion? RF 前端(RFFE)模塊,QM77031/33實現了功能集成上的突破,將 RFFE 配置的總數量從 4個減少到了 2個,實現了將中頻/高頻模塊合到一起。其采用的Qorvo 獨有內核功能組合,可提升性能,降低功耗和解決方案整體的尺寸大小,同時提供更高的載波聚合容量,滿足智能手機、物聯網模組制造商日益增長的全球覆蓋需求。

          RF1648B是一個低損耗、高隔離的 SP4T 高功率開關, 其性能針對GSM TX 路由應用進行了優化。它與 + 1.3 v 控制邏輯兼容, 這是大多數蜂窩收發器的關鍵要求。RF1648B LGA封裝,外形尺寸僅為1.1 mm x 1.1 mm, 不需要外部直流阻塞電容器時, 沒有直流帶在設備外部。

          “物聯網市場正處于將項目從概念驗證到商業部署的轉折點,”IDC物聯網和移動集團副總裁Carrie MacGillivray表示,“許多機構目前正希望在擴展項目時擴大投資,推動支持物聯網解決方案所需的硬件、軟件、服務和連接技術的發展。”

          此次Qorvo與上海移遠通信合作開發的該“一體化”模組解決方案可將原有相似產品接近1年的開發周期縮短為6個月,極大地加快了新品的上市進程,并以優化的成本提高全球物聯網部署的效率。此次合作也將進一步鞏固Qorvo在蜂窩物聯網市場中的領導地位。



        關鍵詞: Qorvo QM77033

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