MACOM推出寬帶多級硅基氮化鎵 (GaN-on-Si) 功率放大器 (PA) 模塊 具備靈活安裝性能，實現領先的設計敏捷性

　　全球領先的半導體解決方案供應商MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”) 宣布推出全新MAMG-100227-010寬帶功率放大器 (PA) 模塊，擴展其硅基氮化鎵 (GaN-on-Si) 功率放大器 (PA) 產品組合。該寬帶PA模塊經過優化改良，適用于陸地移動無線電系統(LMR)、無線公共安全通信以及軍事戰術通信和電子對抗 (ECM) 領域。MAMG-100227-010 PA模塊兼具50Ω 全匹配、 兩級PA架構的高效設計，以及頂端和底端安裝可配置性，為無線電設備提供前所未有的設計靈活性，以實現嚴格尺寸、重量和功率 (SWaP) 規格之間的平衡。

　　全新的MAMG-100227-010 PA 模塊利用MACOM的高性能硅基氮化鎵實現225 - 2600 MHz極寬頻帶、10W連續波輸出功率、高達40%的典型功率附加效率 (PAE)、22dB典型功率增益，以及高達36V的工作電壓(典型值28V)。采用帶有集成鍍金銅散熱器的14x18 mm緊湊型氣穴層壓封裝，可以避免PA架構不匹配的情況，因此無需額外的組件和PCB空間。此外，其頂端和底端安裝可配置性有助于提升PA模塊的安裝靈活性和散熱敏捷性。

　　MACOM射頻功率與基站高級市場營銷總監Mark Murphy表示：“MACOM擁有豐富的專業經驗，為客戶打造高性能硅基氮化鎵解決方案并提供經過現場驗證的可靠性能。在這基礎上，MACOM推出了MAMG-100227-010 PA 模塊。。對于追求卓越設計靈活性的客戶而言，MAMG-100227-010完美展現出MACOM在各種寬帶頻率以及功率級別的設計和應用專業性，彰顯了MACOM駕馭。”

　　六十多年來，MACOM的設計和應用專家團隊始終引領著射頻、微波和毫米波領域的創新發展，現已研發出業內最豐富的、可涵蓋整條射頻信號鏈的元件產品組合。MACOM的異構半導體和封裝策略應用先進的專有技術，旨在確保每一個射頻系統功能都得到充分優化，以提供最佳性能并保持成本優勢。MACOM始終提供卓越的技術、專業知識、成本結構和供應鏈，精益求精，決不妥協，從而為客戶提供真正的競爭優勢。

　　MAMG-100227-010功率放大器模塊今日已正式發售。如需查找替代其他供應商產品的MACOM優化產品，請參閱MACOM的相互對照工具。