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        MEMS傳感器的發展概況

        作者:韓允 時間:2018-12-27 來源:電子產品世界 收藏
              2  發展趨勢及問題

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201812/396090.htm

        趨勢一:消費電子領域的普及將成為實現爆發式增長突破口

        慣性已經成為了智能手機、平板電腦和可穿戴設備的標配,并且其他各種類型的在消費電子領域的應用正在逐步普及。仍在研發的新產品也都在手機等消費電子領域試水,未來將有更多的MEMS器件進駐消費電子產品,地磁場傳感器、射頻器件等高端產品也將逐漸擴散到中低端產品中去。

        趨勢二:多傳感集成技術的成熟將成為MEMS功能優化關鍵性節點

        傳感器感測多個物理信號的功能需求變得越來越多,多種傳感集成的MEMS器件在滿足生產廠商更小體積、更低成本的要求的同時,給予了用戶更加豐富的用戶體驗。密閉封裝集成傳感器、開放腔體集成傳感器和光學窗口集成傳感器這幾大集成方向無論從生產端還是用戶端都在逐漸滿足越來越多新出現的需求。

        趨勢三: MEMS生態系統的建設將進一步得到完善

        各種傳感器將與其它電子組件集成,并結合相關軟件,使得系統集成商更容易使用,為情境感知應用奠定基礎。

        市場戰略正在轉向建立一個生態系統,讓系統集成商很容易為其產品增加一些智能傳感器功能(如圖6)。這就意味著需要整個供應鏈的合作,注重嵌入式智能傳感系統的硬件集成和軟件開發。

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         3  中國MEMS行業發展瓶頸

        目前中國企業多數還在從事單個器件的開發及產業化工作,產品技術開發能力有待于進一步積累及提升。我國的MEMS設計環節迫切需要企業的自主創新產品來推動產業的發展。

        “一種產品、一種工藝”。新產品的開發要求必須與工藝緊密配合,目前產業界尚缺失先進的用于研發與中試的創新平臺;需要在制造平臺上固化較少的幾個相對標準的工藝來滿足各種傳感器的批量制造需求,因此需要相對標準的制造工藝的開發;目前晶圓代工廠的MEMS及制造工藝能力尚在逐步提升中。

        產品多樣性及要求差異性,導致封裝約占據了總成本的1/2;測試不僅僅是電信號,還包括各種物理信號,面對海量應用,必須實現自動化大產能測試;目前還沒有建立起針對MEMS批量封裝和測試能力,缺乏通用的測試平臺。

        4  MEMS傳感器產業的發展建議

        有關MENS傳感器產業的發展,賽迪建議:緊抓中國物聯網市場,精準規劃產品定位,開拓進軍國際市場渠道;加快技術產業化進程,全力推進重點產品,借助優勢領域實現產業突破;依靠產業鏈協同發展,打造產業生態體系,突破技術及產業壁壘。

        對于突破技術及產業壁壘,賽迪建議:

        ●  制造與研發是MEMS企業使產品具有較強競爭力的核心能力;

        ●  企業應按照產品市場份額的增加,分階段投入MEMS制造生產線,以降低成本提高市場競爭力;

        ●  分析市場與機會時,按照對技術難度、潛在市場的分析,以及參考目前國內產品研發情況;

        ●  加強MEMS產品產業鏈企業之間的合作關系,建立穩定的供銷體系;

        ●  健全而完善的產業鏈體系為國內MEMS產業開拓市場、鋪墊發展道路的根本保障。

        本文來源于中國科技期刊《電子產品世界》2019年第1期第4頁,歡迎您寫論文時引用,并注明出處


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        關鍵詞: MEMS 傳感器 201901

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