安森美半導體擴展藍牙5無線電系列， 系統級封裝（SiP）模塊進一步簡化“智能互聯”應用的開發

　　推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)擴展了藍牙5認證的無線電系統單芯片(SoC) RSL10系列，采用一個現成的6 x 8 x1.46毫米系統級封裝(SiP)模塊。RSL10支持藍牙低功耗無線配置文件，易于設計到任何“連接的”應用中，包括運動/健身或移動醫療可穿戴設備、智能鎖和電器。

　　RSL10 SIP含內置天線、RSL10無線電和所需的所有無源器件在一個完整的微型方案中。RSL10 SIP獲藍牙特別興趣小組(SIG)認證，無需任何額外的射頻(RF)設計考量，大大減少了上市時間和開發成本。

　　RSL10系列憑借藍牙5可實現每秒2兆位 (Mbps)的速度與業界最低功耗，提供先進的無線功能，而不影響電池使用壽命。RSL 10在深度睡眠模式下的功耗僅62.5納瓦(nW)，峰值接收功耗僅7毫瓦(mW)。RSL10的高能效最近獲EEMBC ULPMark?驗證，成為基準史上首款突破1,000 ULP Mark的器件， Core Profile分數高出前行業領袖兩倍以上。

　　安森美半導體聽力、消費者健康和藍牙互聯方案高級總監兼總經理Michel De Mey說：“RSL10具有同類最佳的功耗，已 被選用于能量采集和工業物聯網(IoT)等眾多應用不足為奇。通過添加一個新的系統級封裝，大大減少了設計工作量、成本和上市時間，RSL10可實現無限可能。”

　　供貨

　　RSL10 SIP采用51引腳6 x 8 x 1.46 mm封裝。設計人員可聯系當地的安森美半導體銷售代表或授權代理商訂購樣品或評估板。