液晶顯示產(chǎn)品窄邊框薄型化設(shè)計(jì)方案（一）
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時(shí)間：2018-09-04
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技術(shù)優(yōu)勢(shì)：由下圖可見(jiàn)，a2
2.Narrow Sealing Area
技術(shù)優(yōu)勢(shì)：a2
三、Circuit技術(shù)方案
1.Slim PCBA(單面打件)
原理：雙面打件即將IC、電容、電阻等元件組裝在PCB兩側(cè);單面打件即將IC、電容、電阻等元件組裝在PCB一側(cè)。
技術(shù)優(yōu)勢(shì)：a2
2.P to P Interface
技術(shù)優(yōu)勢(shì)：由上圖可見(jiàn)，與Mini-LVDS接口相比，采用Point to Point接口，減少走線數(shù)，縮小PCB尺寸，從而滿(mǎn)足窄邊框設(shè)計(jì)需求。
3.Top PCB V.S.Bottom PCB
技術(shù)優(yōu)勢(shì)：如下圖所示，采用Bottom PCB設(shè)計(jì)，可使Panel厚度減小，LG 23“MNT產(chǎn)品采用Bottom PCB厚度由10.2t減小至7.3t.
評(píng)論