液晶顯示產品窄邊框薄型化設計方案（一）
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技術優(yōu)勢：由下圖可見，a2
2.Narrow Sealing Area
技術優(yōu)勢：a2
三、Circuit技術方案
1.Slim PCBA(單面打件)
原理：雙面打件即將IC、電容、電阻等元件組裝在PCB兩側;單面打件即將IC、電容、電阻等元件組裝在PCB一側。
技術優(yōu)勢：a2
2.P to P Interface
技術優(yōu)勢：由上圖可見，與Mini-LVDS接口相比，采用Point to Point接口，減少走線數，縮小PCB尺寸，從而滿足窄邊框設計需求。
3.Top PCB V.S.Bottom PCB
技術優(yōu)勢：如下圖所示，采用Bottom PCB設計，可使Panel厚度減小，LG 23“MNT產品采用Bottom PCB厚度由10.2t減小至7.3t.
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