能效、性能雙最佳ARM處理器的核心：Cortex-A73全分析

全面提升中端智能手機的性能

采用 big.LITTLE 技術與 CoreLink CCI，ARM 為合作伙伴提供優異的可擴展性，實現系統優化，打造差異化產品。這意味著什么?SoC 設計可以采用 1 或 2 個大核以及 2 個或 4 個 小核，其性能和用戶體驗甚至可以與高端設計相媲美。獨有的 L2 緩存減至 1MB，但依然保證足夠的緩存，支持大核在實際高性能工作負荷下的正常運行。基于能效模型，big.LITTLE 軟件可以靈活配置，滿足不同應用環境的需求。

目前，big.LITTLE 技術已經在移動設備市場得到廣泛部署。Cortex-A73 與 Cortex-A53 將共同服務新一代智能手機，最常見的方式是集成在八核處理器中。此外，Cortex-A73 也為提升中端用戶體驗奠定了基礎。例如，六核big.LITTLE 配置，雙核 Cortex-A73 處理器和四核 Cortex-A53 或 Cortex-A35 處理器可以在同等或更小面積下實現比八核Cortex-A53更佳的性能。該拓撲已經十分普遍，并已經成功應用于入門級和中端設備。由于瀏覽網頁和滾動界面等應用的響應時間縮短，所以與八核Cortex-A53相比，Cortex-A73六核在性能上提升30%，單線程峰值性能提高了一倍，大幅提升用戶體驗。

ARM設計團隊不斷提升用戶體驗，充分發揮基于 ARM 架構移動設備的專屬特性：搭載Cortex-A73處理器，以更少的功耗和更小的空間實現更佳的性能與更長的電池壽命。今年晚些時候到2017 年，Cortex-A73處理器將會逐漸覆蓋到我們合作伙伴的高端智能手機、平板電腦、翻蓋式移動設備、數字電視等一系列消費電子設備。讓我們拭目以待，共同見證這些產品的問世!