Teledyne e2v榮獲 MIL-PRF-38535 Y 級航空航天認證，成為首家歐洲半導體生產商

　　Teledyne e2v 已通過 DLA 的 MIL-PRF-38535 Y 級認證，成為歐洲首家、全球第三家獲此殊榮的半導體生產企業。該認證簡稱為 QML Y 級。在應用于航空航天和國防(A&D)領域的陶瓷和非密封倒裝芯片集成電路產品中，被譽為質量和可靠性的最高保障。除了 QML Y 級認證，Teledyne e2v 的陶瓷密封倒裝芯片集成電路還獲得了 QML V 級認證。

　　該公司曾與 DLA 和 NASA 密切合作，制定 QML Y 級認證的相關細則。如今，公司的生產基地已經獲得了 AS9100 以及 QML Q 級、V 級和 Y 級認證，成為世界上資質最高的高級半導體解決方案制造商。

　　Teledyne e2v 的打線接合設備此前已經獲得 QML Q 級和 V 級認證;但有了 DLA 頒發的新認證，公司就可以開發出更可靠的解決方案，滿足 A&D 應用領域對倒裝芯片不斷加大的市場需求。公司秉承致力于為客戶提供最高品質設備的長期戰略宗旨，獲得此項認證也是這條發展道路上的重要里程碑。公司目前正計劃對其最新開發的航空航天級別解決方案申請 AML Y 級認證。此次能獲得在生產基地的認證，對于實現這個目標是至關重要的一步。

　　Teledyne e2v 的半導體總裁和總經理 Laurent Monge 說：“能夠獲得 QML Y 級認證，是對我們格勒諾布爾生產基地全體員工努力和投入的最佳褒獎，它證明了我們在開發和打包世界領先數字和信號處理解決方案時，始終采取最嚴格的標準要求自己。”

　　在榮獲 QML Y 級認證的同期，Teledyne e2v 宣布將推出“工業化和制造服務”，在半導體打包解決方案方面提供世界領先能力。Teledyne e2v 的運營和生產服務副總裁 Evelyne Tur 補充道：“能夠獲得非密封解決方案的 QML 認證，意味著我們現在可以提供任何應用于航空航天半導體打包解決方案的服務，包括倒裝芯片、打線接合、陶瓷和塑料、密封或非密封等。