Microsemi并入Microchip，推出新一代光傳送網與5G承載方案

　　在“2018中國光網絡研討會(OptiNet China 2018)”期間，美高森美(Microsemi)舉辦新一代光傳送網與5G承載的媒體交流會，介紹了被Microchip收購后的變化，及面向OTN 3.0的新產品DIGI-D5，使太比特OTN交換卡可以實現靈活的光網絡。

　合并之美

　　Microsemi副總裁兼通信事業部總經理Babak Samimi先生稱，Microsemi的通信事業部最早是PMC-Sierra，于2016年1月被Microsemi收購;今年5月Microsemi又被Microchip公司收購，成為了Microchip的子公司。

雖然經歷了兩次合并，但合并的目的是為了優勢互補、多元化發展，以降低市場風險。由下圖右圖可見，合并后各個業務領域形成了平衡之美。

? ?因此，通信事業部的發展目標、規劃和向客戶的承諾從未改變。

　　OTN 3.0是大勢所趨

　　如今OTN發展遇到的挑戰有：如何將OTN從城域/骨干延伸到5G承載/接入?5G X-Haul的技術如何收斂?如何加速“后100G”時代光傳輸的推進?如何實現1T以上OTN板卡并保證功耗依然滿足要求?OTN 3.0是很好的解決方案。

　　OTN 3.0的優勢首先是移動優化，其次支持400G傳輸及1T以上大容量線卡，有靈活可變的超100G OTN 速率，每100G端口功耗比上一代降50%。

　　通常業界有兩種芯片級解決方案：FPGA和通用芯片。FPGA的特點是靈活性高，但成本和功耗相對較大，因此在研制早期通常會采用;而一旦技術成熟、需要大批量時，就會采用Microsemi這樣的通用芯片。

　　Microsemi在此做了很多工作，例如在業界合作方面，是NGOF的創始成員之一，合作制定OTN在移動承載中的優化和標準;在新產品投入方面，推出第五代產品DIGI-G5，使OTN3.0實現成為可能。

　　Microsemi在5G X-Haul市場做了很多工作。首先在領導產品開發方面，對于OTN，發布了基于DIGI-G4的OTN前傳參考設計，助力4G、5G前傳在100G OTN上的融合。

　　其次，還帶來了一些思維創新，例如對于通信行業，標準和協議非常重要，Microsemi積極參與和推進：對于NGOF，作為創始成員之一，與中國電信，中國聯通等合作制定下一代5G承載技術方案;對于ITU-T，作為5G承載附錄的主編，主導制定移動優化的OTN和SPN的技術標準;對于1914，作為IEEE1914.3工作組的主席，主導制定RoE(Radio Over Ethernet)互通協議;對于Telco: 給中國和北美多家移動運營商演示5G X-haul解決方案。

　　Microsemi的DIGI-D5

　　Microsemi資深產品經理郎濤先生上場。

　　郎濤先生稱，DIGI-G5是第一款支持OTN 3.0的芯片，開啟了OTN3.0時代，將OTN的優勢引入5G承載中;它在云和SDN上有很多創新;支持電信級OTN交叉軟件。

　　DIGI-G5常見的設備和應用有：核心/城域P-OTP平臺的1Tbps+ 線卡;600G Flex/Muxponders;數據中心互聯用4.8T 1RU復用轉發器;緊湊型免矩陣城域平臺所需的800G 分布式OTN交叉。

　　更多內容，請見如下Microsemi關于DIGI-G5的官方新聞稿。

　　美高森美使能太比特OTN交換卡以實現靈活的光網絡

　　DIGI-G5具有400GE、FlexE和FlexO三倍端口密度，并且每端口功耗降低50%

　　美高森美公司(Microsemi Corporation) — Microchip Technology Inc. (紐約納斯達克交易所代號: MCHP) 全資子公司 — 宣布其屢獲殊榮的DIGI系列的最新成員DIGI-G5實現了三倍容量的分組光傳輸平臺，同時每端口功率消耗降低50%。新的DIGI-G5鞏固了美高森美在光傳輸網絡(OTN)處理器市場的領先地位，其OTN和客戶端接口組合提供了前所未有每秒1.2太比特 (Tbps)速率;它也是市場上第一個采用最新標準化25千兆以太網(GE)、50GE、200GE、400GE、Flexible OTN(FlexO)和Flexible Ethernet(FlexE)的解決方案，并且集成了安全引擎以實現靈活的加密光連接。

　　根據“思科視覺網絡指數(VNI)預測”，到2021年，云工作負載、移動數據和視頻流將推動網絡帶寬增長到接近兩倍。在100G OTN交換連接上傳輸的以太網、存儲、知識產權(IP)/多協議標簽交換(MPLS)和4G/5G通用公共無線接口(CPRI)/eCPRI服務，已被證明是今天在城域網和長距網絡上最能夠高效使用光纖、功耗和成本的高效益部署解決方案。為了滿足高度互聯世界的預期帶寬增長，網絡運營商尋求以200G、400G和新的長距網絡FlexO連接來擴展其網絡。

　　為應對這種持續增長，原始設備制造商(OEM)需要擴展至超越今天的400G產品陣容，以高于100G速率并且更加密集的端口來提供1太比特或以上的容量。OEM也需要一個像美高森美新型DIGI-G5的器件來利用DIGI現場硬化(field-hardened)OTN軟件棧，并以更快的上市時間交付其領先的系統。

　　中國移動通信有限公司研究院網絡技術研究所副所長李晗表示：“中國移動運營全球其中一個最大的OTN交換網絡。隨著我們進入5G和云時代，為滿足帶寬需求，我們的城域網絡必須采用新的更高速OTN速率來擴展規模，同時降低每比特成本和功耗。美高森美的DIGI-G5平臺將有助于我們的供應商構建更高容量的可擴展系統來支持我們的長期網絡擴展需求。”

　　DIGI-G5能夠實現OTN 3.0，足夠應付超100G的時代

　　行業繼續投資來促進OTN的不斷演進，以滿足由云工作負載推動的超連接世界的需求。

　　? OTN 1.0基于10G點對點波分復用(WDM)連接。

　　? OTN 2.0建立在OTN交換上，是當今的主流100G光連接。

　　? OTN 3.0有助于新的25GE、50GE、200GE、400GE和FlexE接口通過新的400G OTN、OTUCn和FlexO交換連接進行傳輸。

　　DIGI-G5實現了帶寬容量的飛躍，提供了豐富的新式OTN 3.0接口，并集成了美高森美的第二代CrypOTN安全引擎，有助于實現靈活的加密光連接。

　　美高森美通信業務部門副總裁兼業務部經理Babak Samimi表示：“我們的DIGI OTN處理器組合在促進服務提供商網絡轉換為大規模部署100G OTN交換網絡方面發揮了重要作用。我們的DIGI-G5開創先河，通過三倍的端口密度和每端口降低50%的功耗，幫助業界實現太比特可擴展性，過渡到新的OTN 3.0架構。”

　　現場硬化OTN軟件棧加速上市時間

　　美高森美經過現場驗證和運營商認證的DIGI OTN交換軟件開發套件(SDK)提供了一個應用驅動的硬件抽象層(HAL)，它將業務路徑設置簡化為幾個應用程序接口(API)調用，從而幫助OEM加快開發周期。DIGI-G5的板上ARM?處理器可以通過從主機中央處理單元(CPU)中卸載復雜和時間關鍵的操作(如業務路徑配置、保護交換和開銷管理)，以實現Tbps應用性能。DIGI-G5允許OEM廠商根據需要，通過軟件定義網絡(SDN)控制的網絡架構來擴展他們的軟件性能。

　　DIGI-G5提供行業領先的創新技術

　　美高森美的OTN處理器提供了多個與眾不同的特性，包括：

　　? 高達1.2Tbps的總接口帶寬

　　? 全面的以太網支持：10GE、25GE、50GE、100GE、200GE、400GE和新的OIF FlexE規范

　　? 新的OTN 3.0速率：能夠實現靈活(FlexO)和通道化的100G+(OTUCn、OTUCn-m)傳輸

　　? 56G PAM-4串行器/解串器(SerDes)：可以直接連接QSFP-DD、OSFP和相干數字信號處理器(DSP)

　　? 集成數據包測試集：有助于實現遠程故障排除和調試，以降低資本和運營支出

　　? 集成安全引擎：可實現基于端到端AES-256的加密和認證

　　? 針對OTN交換網絡：集成G.HAO帶寬按需處理

　　? 基于創新的DIGI-環網連接(DIGI-Mesh-Connect)架構：有助于省卻集中式交換光纖設備，以最低成本和功耗實現結構緊湊、按增長付費的OTN交換。

　　市場研究公司Cignal AI預計，基于OTN的光傳輸設備的市場將于2021年接近140億美元，400G聯同100G連接將占部署容量的絕大多數。先進分組OTN交換設備是光纖市場增長最快的領域之一，也是Verizon、中國移動和西班牙電信等運營商所追求的大型城域WDM部署的核心。Cignal AI預計，到2021年這部分光纖市場的收入的復合年增長率(CAGR)將達到20%。

　　Cignal AI首席分析師Andrew Schmitt表示：“雖然100G在今天的城域和和長距網絡中很普遍，但下一代分組光傳輸必須擴展到超100G，并包括隨時隨地按需要消除多余余量(excess margin)和快速提供帶寬的功能。憑借DIGI-G5，美高森美延續了其一直為市場提供領先OTN芯片組的悠久歷史，這些芯片組是OTN傳輸和交換網絡的基礎。”

　　除了多服務OTN處理器和運營商級以太網/OTN PHY之外，美高森美還提供OTN定時轉換器、安全現場可編程門陣列(FPGA)和PCIe交換器作，這些解決方案都是發展OTN傳輸設備、OTN交換設備和采用OTN的數據中心互連的關鍵。