TCL通訊Alcatel 3V智能手機選用意法半導體NFC技術，為用戶帶來卓越的非接觸式體驗

　　橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，意法半導體近場通信(NFC)技術將助力TCL通訊新發布的Alcatel 3V智能手機。該手機目前僅面向歐洲市場[1]。

　　Alcatel 3V智能手機的開發重點是通過NFC功能改進用戶體驗、提升操作便利性。因此，TCL通訊選用了意法半導體的NFC控制器芯片，通過意法半導體NFC控制器的獨有技術，可確保在提高射頻性能的同時不會過多地消耗電池電量。

　　意法半導體的技術能提供穩定的通信連接，適用于快速安全的非接觸支付、電子票務交易、點對點數據傳輸以及一些新興用例(包括與智能海報或商店貨架等“physical-web”實物進行交互)。此外，卓越的射頻性能還幫助TCL通訊簡化了嚴格的EMVCo、GSMA和NFC Forum強制性手機標準的認證。

　　TCL通訊全球市場營銷總經理Stefan Streit表示：“根據Alcatel 2018智能手機產品系列全新的發展方向，我們承諾繼續提供品質上乘、價格親民的智能手機，為用戶帶來物超所值的體驗。我們很高興能與意法半導體合作，讓Alcatel 3V擁有可靠、安全的非接觸式連接功能，通過日常生活中大量的非接觸式終端設備，為全球客戶提供更豐富、更卓越的使用體驗和的互操作體驗。在意法半導體的大力支持和雙方技術團隊的高效協作下，Alcatel 3V已快速通過了相關認證?！?/p>

　　意法半導體安全微控制器部市場總監Laurent Degauque表示：“意法半導體高射頻性能的NFC方案最大限度地提高了工程師在新產品設計時的自由空間和靈活度。通過充分利用這一靈活性， NFC在Alcatel 3V智能手機上的集成過程被有效簡化，最終確保我們的客戶TCL通訊能在較短的時間內把產品推向市場?！?/p>

　　意法半導體和TCL通訊有意進一步擴大合作關系，將意法半導體的硬件數字安全解決方案集成到TCL通訊的未來產品內。意法半導體擁有一系列高度小型化、低功耗的芯片，其中包括用于加密和存儲密鑰的嵌入式安全單元(eSE)以及經過Common Criteria EAL5 +安全標準和EMVCo金融安全標準認證的NFC / eSE二合一芯片。意法半導體還提供各種類型和不同外觀尺寸的eSIM解決方案。