Molex 和Samtec合作開發下一代數據中心解決方案

　　高性能電子產品互連系統設計與制造領域的兩家全球性領導者宣布達成許可資源協議，將共同引領創新，提供新一代的解決方案來滿足對 56G 和 112G 數據速度不斷增長的需求。

　　Molex 和Samtec是獲得許可從而提供 Molex 的 BiPass? 及Samtec的 Twinax Flyover? 系統的僅有的兩家供應商，隨著數據中心在超大規模模型以及與日俱增的虛擬化條件下的不斷發展，這類系統將可滿足數量日益增長的高速應用的需求。許可資源協議的范圍包括下一代的高速線纜、線纜組件與連接器，用于為客戶針對一整條優化的信道而提供兩種資源，在框架內與框架外同時為雙同軸技術實現更廣泛的應用基礎。

　　隨著帶寬需求的快速攀升，通過存在損耗的印刷電路板、貫穿孔及其他組件來路由信號，已經成為了設計人員所面臨的最為復雜的挑戰之一。Molex 和Samtec開展協作的目標是推出一種電氣和機械解決方案，采用各種先進的功能來改善信號的完整性、延長傳輸距離、提高電磁干擾的屏蔽效果，以及提高熱效率。

　　Molex 銅纜解決方案事業部副總裁兼總經理 Brian Hauge 表示：“對于面向這一業界的挑戰而與Samtec開展合作，我們 Molex 感到非常激動。Molex 和Samtec在為市場交付獨一無二的連接解決方案方面具有悠久的歷史。通過此次協作，我們預計這些核心技術的構建塊將為業界提供一個可行的平臺，為 112Gbps 以上速度的信道提供支持。”

　　Samtec負責工程的副總裁 Brian Vicich 表示：“在數據中心設備、HPC 和其他應用方面，對更高數據速率的需求一直在穩定提升，這就需要使用更加先進的技術。該協議為Samtec和 Molex 提供了必要的方法來提供架構上的靈活性，以及在整個業內實現未來的創新。”