Molex 和 TTTech 宣布協作開發工業物聯網解決方案
Molex 和 TTTech宣布,基于雙方在工業物聯網 (IIoT) 領域就開放、靈活及可互操作系統的共同愿景,雙方將展開協作。此次協作的首批成果將于 2018 年 4 月 23-27 日在德國漢諾威的漢諾威工業博覽會上進行展示。
本文引用地址:http://www.104case.com/article/201804/378582.htm當今的工業自動化市場正在經歷著結構性的轉變,向走向更高的開放度以及更加緊密的集成。現有的基礎設施靈活性較低,正在苦苦掙扎,努力適應這一日益數字化的商業環境下日新月異的需求。Molex 和 TTTech 經協商一致,同意共同來應對這類需求,提高互操作性、信息的透明度以及連接能力,方法則是通過充分利用雙方在 OT(運作技術)和 IT 上共同的專家經驗。在此次盛會上將通過演示,展示雙方各種創新性技術如何綜合為一,例如 OPC UA(統一架構)、TSN(高時效網絡)和邊緣計算/霧計算,顯示兩家企業合作計劃的意向。
Molex 工業自動化總監 Riky Comini 表示:“TTTech 的工業物聯網平臺對 Molex 的 OT 解決方案作出良好的補充,我們可以共同提供開放的端對端解決方案,在從傳感器到云的范圍內、以及對于這兩者之間的任何方面,都可平穩運行。將 Molex 在工業自動化和工業通信協議方面廣泛的專家經驗,與 TTTech 在確定性的網絡平臺及開放 IT 平臺領域無可厚非的領導力結合到一起后,我們可以彌補起 OT 和 IT 之間的空間,所構建起的解決方案可以為我們的客戶帶來技術上的全部優勢。”
TTTech 負責北美區工業銷售與戰略客戶的副總裁 Markus Plankensteiner 表示:“TTTech 非常樂于與 Molex 開展合作。我們認識到,Molex 和 TTTech 在 OT 和 IT 上的豐富經驗,在結合到一起后,將會實現更佳的解決方案,為客戶創造更多的價值。Molex 同時具備深入的行業知識并且保持長期的客戶關系,這樣,在更廣泛的工業自動化市場上,將會加快對 OPC UA TSN 和邊緣計算/霧計算這類創新技術的采用。”
在即將召開的漢諾威工業博覽會上,請光臨9 號展廳第 F76 號的Molex展位。參觀者也可以光臨 8 號展廳的第 A32 展位。
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