意法半導體(ST)高性能多協議Bluetooth? 和 802.15.4系統芯片助力下一代物聯網設備開發

　　為助力下一代智能互聯產品的開發，例如，數字家庭產品、穿戴設備、智能照明、智能傳感器，橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST，紐約證券交易所股票代碼：STM)推出一款雙核無線通信芯片，支持新的功能和更高的性能，提供更長的電池續航時間和更好的終端用戶體驗。

　　新產品STM32WB無線通信系統芯片(SoC)整合一個功能豐富的Arm? Cortex?-M4微控制器和一個Arm Cortex-M0+內核處理器。Arm? Cortex?-M4微控制器用于運行主要應用軟件;Arm Cortex-M0+內核用于減輕主處理器負荷，執行低能耗藍牙(BLE) 5和IEEE 802.15.4射頻實時處理任務。射頻控制器還能同時運行其它無線通信協議，包括OpenThread、ZigBee?或專有通信協議，為設備聯入物聯網(IoT)提供更多連接選擇。

　　今天，只有為數不多的幾家廠商有能力提供雙處理器的無線通信芯片。雙核無線芯片分開、獨立管理用戶應用和射頻處理，以實現最佳的處理性能，并集成大容量存儲器，而其它解決方案通常使用入門級Arm Cortex-M工業標準內核，這會限制架構的性能和擴展能力。

　　通過整合性能更高的Cortex-M4內核與Cortex-M0+網絡處理器，STM32WB 利用意法半導體的超低功耗微控制器(MCU)技術集成優異的射頻性能和更長的電池續航時間。該系統芯片還集成連接天線所需的基本電路(巴倫)，在其它解決方案中，通常工程師必須自己設計巴倫; 還集成大容量的系統存儲器、用戶存儲器、硬件加密、客戶密鑰存儲器(用于品牌和知識產權保護)。

　　意法半導體部門副總裁兼微控制器產品部總經理 Michel Buffa表示：“現在，終端用戶需要更好的更便宜的智能互聯產品，為幫助開發人員滿足這些苛刻的需求，STM32WB系列提供先進的集成度和毫不妥協的雙核性能。此外，兼容 STM32開發生態系統還帶來設計優勢，大幅縮短新產品上市時間，例如，燈具、健身追蹤器、醫療監視器、Beacon設備、標簽、安全設備等。”

　　2018年第一季度向大客戶提供STM32WB 100引腳WLCSP封裝的工程樣片。