Brewer Science 的全新OptiLign? DSA 系列產品，為先進節點晶圓曝光制程提供具成本效益的另類解決方案

　　Brewer Science, Inc. 今天在 2018 年 SPIE 先進微影展覽會推出與 Arkema 合作研發的 OptiLign? 商業質量導向的自組裝 (DSA) 材料組。目前 OptiLign 系統的自組裝制程需要三種材料：嵌段共聚合物、中性層以及導引層。這些DSA材料是利用 Brewer Science 的商業制造設備制成，合并研發這些材料旨在發揮最佳效能，提供具成本效益的先進節點晶圓曝光制程，且生產的尺寸降低至 12nm。

　　盡管推動摩爾定律的步伐變緩，許多代工和集成電路設備制造商繼續致力擴充產品至更精細的節點。組件尺寸隨著每次節點的進程而需要大幅縮減，卻因此一再擴大制造設備的限制，因此使用現有的曝光制程(例如：自動對位雙重曝光和自動對位四重曝光)的成本大幅提高。正當產業即將推出極紫外 (EUV) 微影，工具的成本將限制其應用。DSA 為現有的流程提供另一種解決方案，且可利用現已安裝的晶圓制程工具組制造。此外，一旦可全面供應 DSA，將成為 EUV 的輔助工具。

　　Brewer Science Inc. 半導體事業部執行總監 Srikanth (Sri) Kommu 博士表示：「OptiLign 從試制至上市量產，意味著 DSA 邁向下一個重要里程碑，為半導體制造業帶來切實可行的選擇。過去產業端依賴升級設備，以通往下一個技術節點。現在，材料解決方案正提供這樣的優勢，進一步延展工具的性能。OptiLign 系列產品是此類模式改變的最佳示范。」

　　Brewer Science 的 OptiLign? DSA 系列產品提供所有自組裝所需的材料。嵌段共聚合物定義圖案、中性層促進圖案在每層上形成，最后，導層指引材料方向和確定方位的方法。所有材料旨在同時使用，以達最佳績效，而且都須依賴材料和表面能量。此外，Brewer Science 與 Arkema 合作后即找到方法，透過獨特的聚合物制程，提供特征尺寸一致的 DSA 材料。此制程促進批量生產，以支持完整的技術節點、獨特的聚合物質量和重復生產度，讓 OptiLign 將競爭對手遠拋腦后。

　　Arkema 新興技術部總監 Ian Cayrefourcq 博士說明：「特征尺寸是建立在 DSA 材料的分子化結構內，每個批次的尺寸都可能不同。因此，確保次納米級的重復生產度是一項考驗。Arkema 量產相同尺寸聚合物的特殊制程，讓 Brewer Science 為技術節點在其使用期限內都能提供一致特征尺寸的晶圓。」

　　欲知更多 OptiLign 材料的詳情，請于 2018 年 2 月 25 日 - 3 月 1 日造訪 Brewer Science 在加州圣荷西舉行的 2018 年 SPIE 先進微影制程展覽會攤位，攤位編號：110。