Teledyne e2v在日本宇航探索局第30屆微電子研討會上發表專題演講

　　近日，Teledyne e2v現場應用工程師施達科先生 (Marc Stackler) 在第30屆微電子研討會(MEWS30) 上發表了關于宇航級封裝和性能的質量認證專題演講。

　　三十年來，日本的微電子研討會一直是宇航級微電子領域內最具影響力、交流最活躍的深度交流會議。在MEWS30上，施達科發表了關于宇航質量認證在宇航電子的封裝和性能上的需求演講。

　　這場演講有超過100位的聽眾，都是宇航級電子領域的專家。著重講解了對性能和可靠性要求嚴格的宇航環境，提及宇航項目通常需運行超過15年，在這期間需經歷溫度的巨大變化，并且一直處于輻射的環境中。接著，施達科解釋了最近的標準，例如NASA的Level1到Level3級別，其用于認證加強型塑封解決方案，這種方案適合用于對性能要求高、對可靠性要求可以適量妥協，并滿足日益增加的SWAP-C(尺寸，重量，功耗，成本)的需求的公共宇航項目。

　　“最廣為人知、最先引入以滿足宇航需求的質量認證標準，比如美國國防后勤局(DLA)的QML Class V和ESA的ESCC 9000標準，提供最高級別的可靠性，但是與商業級對應的器件相比，極大地限制了性能。”施達科接著解釋說： “新的宇航認證變得更加靈活，使設計宇航產品更加容易，因此宇航系統制造商可以有多種選項，在達到最高的性能同時滿足任務的質量需求。最近，Teledyne e2v的一些客戶已經通過使用這些新的器件，從使用COTS(商用現貨)的方案的宇航項目中受益。”

　　Teledyne e2v一直在與政府機構合作，提出新的質量標準。比如DLA的QML Class Y，其與Class V的質量標準相同但面向非密封型陶瓷封裝，提供了一個新的宇航級方案的選項，沒有降低任何可靠性。

　　施達科先生 (Marc Stackler), 在第30屆微電子研討會 (MEWS30) 上發表了關于宇航級封裝和性能的質量認證的專題演講