臺二線封測廠營運展望漸入佳境車用電子NORFlash需求熱絡

　　2017年臺系半導體封測產業呈現營運逐季升溫趨勢，封測業者表示，在最大宗的移動通訊應用領域，由于iPhone新品姍姍來遲，加上臺系IC設計大廠聯發科等調整戰略，以及整合面板觸控IC(TDDIIC)等新品第4季量能才大增，能夠守穩功率元件如MOSFET、PMIC、車用MCU、NORFlash、DRAM、MEMS傳感器、CMOS傳感器的二線封測廠如欣銓、捷敏、華東、矽格、逸昌、菱生等，營運表現相對于一線業者更為突出，而臺積電旗下精材、鴻海旗下訊芯，則是市場看好未來營運具有轉機的潛力業者。

　　半導體業者表示，專業IC測試廠欣銓在購并RFIC測試廠全智科后，綜效已逐步顯現，同時欣銓耕耘車用電子不遺余力，目前手握全球IDM大廠不少的測試訂單，包括日本瑞薩電子、歐系德儀、英飛凌等，在車用電子領域斬獲亮眼。

　　由于先進駕駛輔助系統(ADAS)及未來自駕車需要更多的車用感測元件，車用MCU需求也同步看增，欣銓第3季營收已突破新臺幣20億元，市場推估前3季獲利可望追上2016年全年水準。不過，欣銓發言體系并不對財務預測做出評論。

　　NORFlash市況受到任天堂Switch可望大追單，加上OLED面板手機蔚為趨勢帶動下，需求持續看旺，加上國際存儲器大廠淡出NORFlash市場，使得華邦電、旺宏營運添加柴火，也使得具有集團優勢的華東與欣銓，在NORFlash高喊缺貨浪潮中得以受惠。目前臺系業者NORFlash產能已經全滿，目前擴產速度無法因應供不應求狀況，NORFlash漲價效應難以避免。

　　另外，為因應臺積電前往南京設立12吋晶圓廠，欣銓為臺積電的合作伙伴之一，最快2017年底產能建置完成，2018年可望開始承接臺積電晶圓測試訂單。欣銓主力為MCU測試，近年將MCU與RF-IC結合為整合性的芯片測試業務，除了與全智科攜手搶攻市場，亦聚焦晶圓級封裝(WLCSP)制程，持有瑞峰半導體32%股權，預計年底晶圓級封裝產品進入量產。

　　金氧半場效電晶體(MOSFET)需求也持續看旺到2018年上半，不管是IDM大廠或是臺系芯片廠都釋出樂觀展望，專業功率元件封測廠捷敏看好MOSFET產業供需相當健康，來自于IDM廠訂單穩健，近期紛接獲臺廠急單，第3季獲利創下歷史次高，至于車用高壓產品封測產能將在年底到位。

　　至于近期市場高度關注的臺積電旗下封測廠精材與鴻海集團旗下訊芯，供應鏈傳出精材有機會第4季達到損益兩平，3D感測元件因蘋果iPhoneX市場接受度高，可望有助于提升精材產能利用率，市場給予不少期望，但公司發言體系不對財務數字做出評論。訊芯方面則傳出將切入下一代AppleWatchSiP系統級封裝訂單，但并未得到證實。