具有內置屏蔽功能的金屬后殼可確保系統運行中的電氣和機械完整性

　　高可靠性連接器制造商Harwin公司宣布，為了補充其廣泛使用的Datamate線對板連接器產品，現在可以提供采用堅固鋁合金結構和無電鍍鎳的范圍廣泛的后殼(backshell)產品。這些附件可應用于新的安裝項目或用于生產過程中的更改，工程師由此能夠提高設備的機械堅固性水平，并可提供必要的EMI / RFI保護。因此，即使在最不妥協的應用條件下，也可以延長系統的工作壽命。

　　母端連接器版本所集成的是一個非常方便的附件功能，據此可實現最佳效果的編織網屏蔽。它還有一個大的橢圓形入口孔，可用于放置屏蔽編織網，另有一個可選擇在任意一側的開槽或六邊形螺絲，能夠用于加固連接效果以及減輕產生的應力。公端后殼針對面板安裝應用而設計，支持電纜或垂直型PCB連接器樣式。一旦公/母端連接器接合過程完畢，就會形成完整的360度EMI / RFI屏蔽。它們的工作溫度范圍為-55℃至+ 125℃。

　　Harwin的新后殼可與公司的J-Tek以及Mix-Tek Datamate連接器產品系列一起使用 ，能夠容納所有的信號、電源和同軸電纜線。整合在一起的Datamate /后殼組件總體成本明顯低于同等的Micro-D /后殼配置。訂購時，只需滿足最小批量，具有很短的交貨時間。這些產品的主要應用領域包括航空航天、賽車、工業驅動/控制、軍事通信、衛星系統、機器人和可再生能源基礎設施等等。