歐菲光：全面屏攝像頭模組小型化解決方案

　　全面屏的一舉一動牽動著手機供應鏈廠商，是幸福也是危機。

　　截止目前，筆者發現，今年下半年各大終端廠商均發布全面屏新機，其中華為、vivo、金立、努比亞、康佳、LG等手機品牌廠商均加入至全面屏這場混戰中。

　　不難看出，全面屏時代已經來臨，那么它的到來究竟會給攝像頭帶來哪些影響呢?面對影響，攝像頭廠商又有著什么樣的應對措施呢?

　　在9月8日手機報在線舉行的第二屆全面屏高峰論壇上，歐菲光攝像頭市場總監李禮在會上介紹了全面屏攝像頭模組小型化解決方案并將歐菲光公司整個18:9的攝像頭小型化生產中的經驗分享給在場嘉賓們。

　　歐菲光銷售總監李禮

　　李禮認為攝像頭小型化，它不僅要求前置攝像頭模組做小，同時要求前后置攝像頭做小、做薄。

　　手機屏幕從原來的16:9到17：9，再到現在的18:9，甚至是更大的屏占比，留給手機屏幕頂部的空間是從原來的7mm變成5.2mm，那么如何在如此小的空間里面將攝像頭放置進入屏內,并保障手機外觀的美觀度呢?面對上述問題，國內一線攝像頭模組廠商均積極尋找解決方案。

　　在會上，李禮從攝像頭構成分析，要使攝像頭縮小，則需要芯片、馬達、鏡頭及攝像頭模組四大產業齊心協力。

　　首先從芯片端分析，可實施芯片端Y方向的減小方案。著據悉，通常情況下可以縮小一個毫米左右。還有什么其他方案呢?

　　李禮認為，一體化的鏡頭和馬達可以有效減少一些裝配公差和裝配所需要的預留空間，可以通過一體式馬達在間高的地方可以降低0.18mm。IR在做什么?可降低其數值，可從0.3mm降低至0.11mm，整體高度又可以下降0.19mm。

　　雖然減少的只是毫米級單位，但在攝像頭模組發展年代，現在每0.01毫米的進步都是包含著各大供應商廠商的心血，泰山不是堆出來的，而是一磚一瓦堆出來的。

　　那么還有更有效的減小尺寸的方法么?下面談及的便是歐菲光最新研制的CMP技術。

　　可以看到，在傳統的COB封裝技術下，800萬像素的攝像頭長寬為5.6*6.8mm，采用CMP技術后長寬可縮小至5.0*6.3mm;采用COB技術的1600萬像素攝像頭長寬為7.5*7.5mm，采用CMP技術后長寬可縮小至7.0*7.5;采用COB技術的2000萬像素攝像頭長寬為8.0*8.0mm，采用CMP技術后長寬可縮小至7.2*7.5mm。

　　李禮在會上介紹道，由于Molding增加了PCB板的強度，歐菲光做了相應的測試，0.3毫米的PCB和0.4毫米的PCB是一樣的，因此又節省了0.1mm，這個工藝還帶來一個額外的好處，就是它有效地改善了在整個工藝過程中的系統傾斜性。

　　總體而言，隨著現在前置攝像頭的需求越來越大，現有的技術在做F1.8、F2.0來講還可以滿足要求，但當進行到1.6甚至1.5的時候，現有的COB的工藝、PCB的工藝是達不到要求的。

　　小型化這個概念不是今天提出來的，它是隨著智能手機一代代發展，不斷演變的產物，小型化的最終成果其實和新材料、新工藝、新制程等均有關，很多時候攝像頭模組廠商也是在0.1、0.5之間掙扎，其中有很多的組合，也有很多的取舍，對于模組廠商來講，不管是在材料上的探索還是新工藝的探索都是系統化的課題。