從金立全面屏手機看超窄指紋蓋板還有競爭力嗎？

　　近日，全面屏手機迎來爆發階段，一款又一款的接踵而至，就9月而言，據筆者所知就有9款全面屏手機即將問世，而其中吸引筆者的不是蘋果、三星等手機界的巨頭，也不是國產手機中小米、vivo等業界翹楚，也不是還停留在渲染階段的Nubia、錘子等手機品牌，而是金立，一個主打商務機型的品牌，它推出的全面屏到底是什么樣的呢?

　　如圖所示，金立將于本月月底在泰國正式發布，根據此前網上發布的信息顯示，金立M7 Power將采用全金屬機身，6英寸屏幕，分辨率為2160×1080，屏幕縱橫比為18:9，首發聯發科P30處理器，擁有6GB內存+64GB存儲，運行安卓7.1.1系統。

　　至于手機的指紋解鎖方式，在江蘇衛視的賀七夕的視頻中金立M7真機疑似被曝光后，金立M7 Power的指紋識別方式就被各種猜測，其中有一種說法是金立將會堅持正面指紋蓋板方案。不過就目前曝光的手機正面形象來說，此可能性似乎并不大。

　　但是，金立在緊跟全面屏風潮的同時，也非常注重情懷的繼承與延伸，從此前一直傳承的超級續航和信息數據安全等品牌特色就可見一二，所以在金立S10等一系列采用正面指紋識別的機型之后，如果金立M7 Power繼續采用正面指紋識別蓋板方案應該也是有一定的可能性的。

　　據悉，此前金立的一眾機型，如金立S9、金立M2017、金立M6 Plus、金立S10基本也都是采用的正面指紋識別蓋板方案，而業界小米、魅族、OPPO、vivo等國產品牌也有大部分機型采用的是正面指紋識別蓋板方案，正面指紋究竟為何能獲得如此多品牌的青睞?

　　目前包括正面指紋識別、背面指紋識別和側面指紋識別三種識別方式在內的識別方式中，正面指紋識別給用戶帶來的識別體驗可以稱得上是最佳的，因為不存在需要將手機拿起來的步驟，也不存在因指紋識別面積區域有限，導致指紋識別不佳甚至失敗的現象存在。而正面指紋識別蓋板方案因被廣泛采用，指紋識別算法方案漸趨成熟，技術問題也早已不是問題。

　　一路走來，指紋識別經歷了從背面走向正面，又從正面轉向背面的發展歷程，在兜兜轉轉中，正面和背面指紋識別都曾以主流之姿一度引領過行業指紋識別的發展，2016年正面指紋識別方案以較高的市場占有率，成為當年的主流指紋識別方案。

　　而進入2017年，全面屏正式拉開帷幕，指紋識別方案也逐漸豐富。就正面指紋識別方案來說，全面屏之下的正面指紋識別方案，不外乎兩種，一種是上述的屏內指紋識別方案，包括屏內和屏下兩種方案：另一種則是將手機指紋芯片窄薄化，使之能夠剛好放置在屏幕下方的超窄邊框里。

　　此外，隨著全面屏的發展，屏下光學指紋解鎖技術和超聲波指紋識別技術等屏下指紋技術已經開始出現，雖然屏內和屏下指紋識別技術似乎未能跟上全面屏的腳步，還存在一定的技術難題，量產也還需時間，但是，這卻是全面屏手機指紋識別方案的大勢所趨。

　　盡管也有業界人士認為：全面屏之下，后置coating方案是最佳選擇，因為其工藝簡單，且成本較低，雖然現在有部分手機仍看重后置指紋，但是，正如前文所說，后置指紋識別的用戶體驗相對較差，指紋后置解鎖不能一部到位。

　　因此就目前而言，將指紋芯片集成在超窄邊框里應該是在屏內指紋方案有所突破之前的最佳選擇。同時也是最具有可行性的。

　　首先，全面屏就意味著正面屏幕占比高，不說100%的屏幕占比，至少也得在90%以上。而將指紋識別芯片集成于屏幕下面的超窄邊框之中，既滿足了手機正面指紋識別的設計需要，同時不需要在屏幕上開孔，保證了正面屏幕的一體化，符合全面屏“全面”即高屏占比的需要。

　　其次，將指紋芯片集成在屏幕下方的超窄邊框，是基于正面指紋識別技術之上的識別方式，只是位置的相對變化，以及指紋芯片產品的窄薄化，其本質與正面指紋識別并無不同，將會促使供應鏈產商對產品進行優化升級，從而使指紋芯片產品滿足超窄邊框內放置的需要。

　　此外，正面指紋識別是目前用戶體驗最佳的指紋識別方案，將將指紋芯片集成在超窄邊框里，能夠滿足用戶的體驗需要。而且也能在當下屏下指紋和屏內指紋呼聲愈高的浪潮中，保證正面指紋識別方案的出鏡率，將有利于正面指紋識別在全面屏趨勢下，保住自己的正面位置。