差異化定位，Lattice不只是一家 FPGA 公司

　　2016年11月，Canyon Bridge Capital Partners以13億美元的價格溢價30%收購萊迪思半導體，在交易完成以后，Lattice將會繼續以一間獨立子公司的型態繼續運營。目前，這一交易正在接受美國外資審議委員會(CFIUS)的審批中，據傳該基金的部分資金來自于中國政府，但萊迪思半導體并不向美國軍方出售芯片，雙方預計交易有望于年內完成。

　　在全球 FPGA 廠商中，萊迪思半導體位列全球第三，僅次于賽靈思和英特爾旗下的 Altera，主要提供低功耗 FPGA、視頻 ASSP&pASSP、60GHz 毫米波無線技術以及各類 IP 產品的智能互聯解決方案。2016年萊迪思營收達4.27億美元，以11%的年復合增長率穩定增長，過去10年內，萊迪思累計銷售超過20億的器件產品。

　　差異化定位

　　與 Altera 和賽靈思不同的是，萊迪思選擇低功耗、小尺寸、低成本的發展方向為目標，側重于終端電子產品解決方案的提供。萊迪思半導體有限公司副總裁兼亞太區總經理徐宏來向集微網解釋道，萊迪思產品主要針對智能、互聯和安全方面優化的終端設備，是物聯網應用的最佳選擇。

　　萊迪思為包括智慧城市、智慧家庭、智能汽車和智慧工廠等網絡邊緣的終端設備提供智能解決方案，這與 Altera 和賽靈思在云端根深于深度學習應用不同。定位不同，在工藝的選擇上也有差異。為了保證在終端產品的功耗控制及成本優化，萊迪思選擇28nm FDSOI技術作為主力產品工藝的平臺，與40nm 工藝相比，實現八倍計算能力的提升，同時降低100倍的功耗。徐宏來表示，28nm FDSOI 不僅能用在 FPGA，未來也可以用在 RF 產品上。目前萊迪思采用的是 ST 的 FDSOI 技術，通過三星 Foudry 廠代工生產。

　　提到與 ASIC、ASSP 和 MP 產品相比，徐宏來指出萊迪思的產品優勢在于接口擴展、器件升級和創新功能方面的提升。客戶可以利用萊迪思的 FPGA 配合現有 SoC 或 MCU 加速數據處理速度，提升性能的同時降低功耗，還能通過配置的形式保證安全性。總而言之，FPGA 不僅幫助客戶降低開一顆 ASIC的風險，還能大大縮減產品推向市場的時間，同時降低功耗。

　　服務五大類市場

　　在產品路線規劃方面，萊迪思針對5G 寬帶、AR/VR、自動駕駛和無人機、物聯網和云、HetNet 和工業物聯網領域推出不同產品。在萊迪思半導體亞太區資深事業發展經理陳英仁看來，萊迪思已經不是一家單純的 FPGA 公司，而是一家方案提供商，致力于為客戶提供不同的解決方案，降低產品設計門檻。

　　在消費電子領域，萊迪思與新興技術緊密結合，FPGA的彈性和靈活性為這一市場帶來巨大價值，應對產品的快速變化。萊迪思 iCE40 FPGA 擁有低功耗、低成本、小封裝等特點，在接口轉換上優勢明顯，可用于智能家居、移動裝置和智能音箱等應用，其 DSP 運算功能支持低功耗的“實時在線”處理，用于人臉識別、語音識別等再進一步喚醒處理器做大量運算。據陳英仁透露，iCE40 FPGA 每天就有 100 萬顆的出貨量，雖然是一款 FPGA，但也是消費等級的。

　　萊迪思 MachXO3 FPGA 可用于多攝像頭的拼接處理，尤其在無人機應用可實現四個到八個攝像頭圖像拼接。在多媒體設備、電視和音箱產品方面，萊迪思的低延遲、4K和8K解決方案，足以提供豐富的多媒體體驗。

　　此次，萊迪思推出無線連接技術Snap，支持USB 3.0的全自動設備偵測和連接，可以通過快速無線互連可實現“瞬時”下載，有效距離為1cm。陳英仁舉例，可以通過與底座配合，消除傳統高速傳輸的插拔對設備的損耗，目標防水、提升可靠性、增強產品設計等功能，用于無人機數據下載，也可以與無線充電技術結合，實現更豐富的功能。

　　在無線產品方面，萊迪思的WirelessHD技術可實現短距離的無線視頻互連，支持1080p60，通過其他配置方案可支持1080p120或者4K30，適合投影儀的無線視頻傳輸。由于極低的視頻延遲時間和視頻傳輸功能，萊迪思與 TPCAST 合作推出首款商業化的支持 HTC ViVe 的無線套件，可傳輸2K 分辨率畫面，無線傳輸延時小于2ms，這與英特爾和高通的WiFi方案不同，WirelessHD模塊直接傳輸的是視頻而不是數據。

　　在通信和計算應用領域，萊迪思在毫米波回程和接入解決方案上推出 GigaRay 無線基礎設施解決方案，與傳統微波方式不同，萊迪思的追蹤能力非常強，水平波束控制在+/-35°，可用于企業和校園的回程，其1Gbps 速率的蜂窩回程可用于4G LTE小型蜂窩回程，以擴充4G、甚至5G 的覆蓋率。相較于傳統的微波產品，萊迪思認為只有毫米波能夠提供具備吸引力的總持有成本，實現5G 網絡應用的高性價比解決方案。

　　在工業和汽車應用領域，萊迪思通過 ECP5 FPGA 和 ASSP 做信號處理和接口轉換，可簡化高清交互式圖形用戶界面設計，實現圖像控制等功能。萊迪思最新發布的嵌入式視覺開發套件，基于 CrossLink+ECP5+HDMI ASSP 的模塊化平臺，加速移動相關技術的應用，包括機器視覺、智能監控攝像頭、機器人、AR/VR、無人機和高級駕駛輔助系統 (ADAS)。

　　據陳英仁介紹，低功耗、小尺寸的 ECP5 FPGA 系列可實現用于智能交通攝像頭車牌檢測和圖像增強 的 CPU 加速功能。此外，ECP5 FPGA 還可以實現用于高級駕駛輔助系統(ADAS)360 度環繞 視野的圖像拼接以及 3D 合并功能。深圳市馳晶科技有限公司(Moorechip)推出的 NEX-ADAS 360° 3D 環繞視野監控技術合并了來自四個攝像頭的圖像，能夠構建出車輛周圍精確、真實的 3D 視野。上海微銳智能科技有限公司(Microsharp)能夠提供車牌識別率高達 95%的智能交通監控系統，在網絡邊緣執行視頻分析而不用將原始視頻流發送回云端。

　　目前在汽車級產品方案，萊迪思可編程邏輯器件 LA-MachXO、LA-ispMACH 4000V/ZC、LA-LatticeXP2、LA-ispPAC-POWR1014/A、LatticeECP3均符合 AEC-Q100車規標準。