科學(xué)家研發(fā)出帶2D半導(dǎo)體的微處理器

　　在此前的前沿科技報(bào)道中，我們經(jīng)常能夠聽(tīng)到“石墨烯”和“碳納米管”這兩個(gè)詞匯，而現(xiàn)在還需要新增一個(gè)“二硫化鉬”。來(lái)自?shī)W地利維也納技術(shù)大學(xué)的科研團(tuán)隊(duì)近日成功研發(fā)了使用2D二硫化鉬作為半導(dǎo)體的微型處理器。

　　“2D”材料是指由一層薄薄的原子構(gòu)成的材料，有些時(shí)候它們的厚度相當(dāng)于一顆原子。這種材料具備透明，靈活以及比硅制芯片更低功耗等優(yōu)點(diǎn)。自然目前擺在科學(xué)家面前的是，如何創(chuàng)建這種材料。

　　維也納技術(shù)大學(xué)技術(shù)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)建了尺寸為0.6 mm ，容納115個(gè)晶體管的微處理器。盡管這個(gè)處理器的性能并不能說(shuō)強(qiáng)悍，但足以內(nèi)嵌在內(nèi)存或者外置存儲(chǔ)上進(jìn)行工作。