展訊英特爾與ARM合作雙管齊下 預計2018年推首款5G商用芯片

　　展訊通訊市場部總監蔡宗宇19日表示，紫光展銳預計2018年推出第一顆5G商用芯片，緊接著到2019年之間，將會推出第二款芯片，并趕上5G第一波商用進程。

　　同時展訊也已取得ARM授權將自主研發CPU，也是展訊與ARM在CPU領域再續前緣。

　　蔡宗宇19日出席上海市集成電路產業協會大會時做出以上表示。他透露了幾個重要的信息，首先，蔡宗宇說，通訊芯片是集成電路產業的前瞻，手機高端基帶芯片已經走到三星電子(Samsung Electronics)16納米、英特爾(Intel)14納米為主，包括紫光展銳與英特爾在先進制程的結合則是確保了資金與生產制程的合作，強強聯手確保競爭力。預計2018年之后也將進入7納米制程。

　　同時，展訊也將持續自主研發，他透露，目前已經取得ARM CPU授權，將在ARM架構上自主研發CPU。

　　他說，不論是大陸或者臺灣廠商將要持續走向高端手機芯片領域研發，高端芯片毛利率較高，兩岸手機IC設計仍需更上層樓。目前兩岸通信IC設計產業仍是在市場上屬于中、低端IC設計芯片市場，但是市場均價較低，總體的份額仍是處于劣勢。

　　根據統計，2016年展訊已占據了全球手機基帶27%市場份額，與高通(Qualcomm)、聯發科三分天下。兩岸全球手機基帶芯片由聯發科加上紫光展銳的市場率已經超過50%。

　　不過值得注意的是，紫光集團旗下展訊通信在手機領域仍采用右手牽英特爾、左手攬ARM的策略。日前展訊宣布采用英特爾14納米制程，內置英特爾Airmont處理器架構推出主流智能手機及區域市場的LTE產品與方案。