瑞薩電子在Renesas Synergy平臺上新增加三個新型微控制器（MCU）

　　Renesas Synergy? 平臺導圖2017年3月29日，日本東京訊——全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社今日宣布公司準備在Renesas Synergy?平臺上擴展其微控制器(MCU)產(chǎn)品陣容，進一步擴充周邊功能、CUP性能和存儲容量，從而完全滿足系統(tǒng)開發(fā)人員提出創(chuàng)新解決方法推動業(yè)務發(fā)展之所需。伴隨可擴展、可兼容的MCU系列的拓展，研發(fā)人員能夠重復使用軟硬件中的工程資源，在開發(fā)終端產(chǎn)品時擁有更多的選擇。

　　加上新增的S128、S3A3和S3A6系列，Synergy MCU中現(xiàn)在共有7個MCU系列，57款基于ARM? Cortex?-M CPU內(nèi)核的芯片，涵蓋從32MHz到240MHz的工作頻率以及容量為64KB、128KB、256KB、512KB、1MB、2MB和4MB的片上閃存。瑞薩電子將在未來繼續(xù)添加新的Synergy MCU系列產(chǎn)品，以此為基礎為具體應用提供更深入的解決方案。

　　S128、S3A6和S3A3 三大群組中的20款新型Synergy MCU芯片目前正在面向特定客戶進行發(fā)樣，將于2017年6月推向公眾市場。如需盡早了解這些微控制器的信息，敬請蒞臨于4月11日在東京舉辦的Renesas DevCon Japan 2017。

　　自2015年10月推向市場以來，隨著Synergy軟件包(SSP)的擴展，Synergy 平臺在軟件中的功能不斷發(fā)展，在軟件質(zhì)量保證方面獲得了前所未有的成就：

　　· 更多的合作伙伴及通過驗證的附加軟件(VSA)

　　· 軟件開發(fā)工具中融入了Renesas Synergy?專用的IAR Embedded Workbench?

　　· 采用新Synergy套件的硬件

　　· 更多的MCU系列可通過SSP的應用編程接口(API)完全訪問

　　Synergy平臺的持續(xù)發(fā)展減少了系統(tǒng)開發(fā)人員在啟動新設計時遇到的障礙，可激勵他們開創(chuàng)更多嵌入式控制和物聯(lián)網(wǎng)(IOT)應用。采用這種平臺發(fā)展模式，各大公司可以顯著縮短其產(chǎn)品的上市時間，降低其產(chǎn)品生命周期內(nèi)的總體擁有成本。

　　瑞薩電子株式會社Synergy物聯(lián)網(wǎng)平臺業(yè)務部副總裁Peter Carbone表示：“在過去18個月中，Synergy 平臺作為一個綜合性平臺不斷發(fā)展，幫助實現(xiàn)了我們?yōu)榭蛻裘恳婚_發(fā)階段增加附加價值的目標。隨著最新三大MCU產(chǎn)品系列的推出，Synergy平臺的MCU產(chǎn)品組合目前涵蓋客戶要求的所有存儲能力和封裝尺寸，而且客戶能夠輕松對其進行增減，其中包括軟件和工具，以降低重新設計的難度。Synergy平臺的核心理念在于幫助縮短上市時間，降低客戶的總體擁有成本。”

　　S128、S3A3和S3A6系列MCU產(chǎn)品

　　具有更精簡開發(fā)要求的系統(tǒng)開發(fā)人員可以在更豐富的Synergy MCU產(chǎn)品線中選擇S3A3和S3A6系列的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品的閃存容量為512KB和256KB，可為滿足產(chǎn)品終端使用提供更多選擇。S128系列擴大了超低功耗應用的選擇范圍，同時還將內(nèi)存擴大至256KB，以及更豐富的模擬信號功能。

　　瑞薩電子將4月11日于東京召開的Renesas DevCon Japan 2017上展示Synergy 平臺的最新研究成果，包括最新的Synergy 軟件包(SSP)1.2.0版、Wi-Fi Framework、安全及加密解決方案以及最新推出的Synergy S5D9系列可加密MCU。欲了解更多有關瑞薩Synergy平臺的信息，請訪問www.renesassynergy.com。