意法半導體(ST)與ClevX擴大合作，推出面向安全設備的高安全性加密技術平臺

　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)和移動存儲和移動設備知識產權技術創新開發企業ClevX，發布了符合FIPS 140-2 Level 3標準的面向安全應用的加密技術平臺參考設計，這個基于STM32微控制器的加密平臺采用商用芯片而非軍用芯片，幫助設計企業和設備廠商研發符合FIPS標準的安全解決方案，適用于需要認證密碼函數的安全應用。這些應用領域包括個人、企業和工業應用，例如醫療保健、家庭自動化及安保、安全門禁系統和移動硬盤。

　　意法半導體美洲區物聯網戰略、安全及微控制器業務副總裁Tony Keirouz表示：“STM32的先進安全功能有助于強化ClevX的安全便攜存儲參考平臺。參考平臺通過了FIPS 140-2 Level 3標準 認證，并用高品質商用芯片替代軍用芯片，讓設計企業和設備廠商可以在研發周期和成本預算內滿足應用設計的安全要求?！?/p>

　　新ST/ClevX參考設計基于ClevX為安全便攜存儲媒介開發的DataLock / DataLock BT 專利技術平臺。該參考設計采用意法半導體的STM32超低功耗微控制器和Bluetooth? Low Energy芯片(BlueNRG)，以及基于ST/ClevX的硬件、固件。雙方即日起向授權客戶和合作伙伴提供相關的智能手機和穿戴設備應用軟件。

　　ClevX創辦人/首席執行官Lev Bolotin表示：“隨著公眾和企業對隱私和安全需求不斷提高，DataLock[1]和DataLock? BT 安全解決方案采用意法半導體和ClevX的技術，讓設計企業和設備廠商能夠開發高成本效益的簡易的FIPS 140-2解決方案，同時讓合法操作者能夠使用FIPS解決方案，在需要使用的設備和系統上驗證身份。”