搭載1050Ti 惠普暗影精靈II代Pro拆解
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本文引用地址：http://www.104case.com/article/201702/344313.htm
主板的背面，如今電路設計都是大規模使用密集的電容、電阻等元件，縮小了集成板的面積，也減少了故障率。
主板細節。
主板細節。
主板上的接口。
拆下散熱銅管，可以看到使用的面積還是很大的，包括處理器和顯卡、顯存，都被散熱銅管覆蓋。
散熱管細節。
拆下散熱管后，處理器和顯卡、顯存，也就暴露在我們眼前了。
上面中間的是1050顯卡，周邊是顯存顆粒。下面左側大的是處理器，右側是南橋。
顯卡和顯存顆粒細節。
處理器細節。酷睿i5-7300HQ處理器，14nm制程工藝，核心代號為Kaby Lake，擁有四核心四線程，初始主頻為2.5GHz，可睿頻至3.5GHz，三級緩存為6MB，最高TDP(功耗)為45W。
到這里我們的拆解就完成了，總的說來拆解比較順利，螺絲也不算很多，而且各個部件的連接也很簡單、合理，這樣的設計，非常便于維護，一般用戶也可以自行處理。
惠普暗影精靈II代Pro延續了上一代的經典設計，雖然是游戲本，但是整機輕薄，便于攜帶，升級了處理器和GTX 1050顯卡，在性能上緊跟潮流，15.6英寸的屏幕，也滿足了瀏覽和游戲娛樂的需求，這樣的配置，既適合輕度游戲娛樂，也適合辦公，最重要的是，加量不加價，在性價比上，這款游戲本更是值得購買的產品。
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