2017將是雙攝像頭普及年 COMS圖像傳感器將上演“缺貨危機”

　　陳杰表示，目前OV公司推出的16M和20M產品使用1.0um的像素尺寸，為世界最小。思比科目前主要是1.4um像素尺寸。“當像素尺寸發展到0.9um時可能會停留相當長的一段時間。”他指出，高端產品目前在走回頭路，朝大像素方面發展，如Apple等公司的12M產品使用1.3um左右的像素尺寸比較多。

　　前面也提到過，思比科實際上也在與OV合作開發BSI+Stacking高端產品。陳杰說，工藝開發思比科主要與OV合作，進一步優化常規FSI、BSI工藝平臺的性能，持續改善產品性能，降低成本。在高端3D Hybrid Stacking工藝方面配合OV工作，保持該工藝的領先水平。

　　陳杰認為，2017年CIS會延續2016年的產品特點，并不會有大的變化。不過，他同時也表示，在雙攝像頭模組制造工藝技術以及OIS等方面可能會有一些新結構新產品出來。

　　楊慎杰認為，隨著像素尺寸的不斷縮小，pixel所能獲取的光信號急劇減小，這對圖像的品質提升并沒有實質意義，而且對CIS廠商的工藝控制、良率都是極大的挑戰。“由于pixel尺寸存在分辨率和噪聲的均衡問題，未來攝像頭的差異化會從像素的競爭轉向照相的功能競爭，如從像素的多少轉向雙攝的支持等。”楊慎杰表示，“2017年手機的賣點，將是雙攝像頭功能的引入，給客戶帶來光學變焦、背景虛化、圖像增強等不同的用戶體驗。另外，PDAF、OIS和3D 攝像頭作為照相模組的不同功能的應用，會根據手機功能定義有各自的發展。而雙攝像頭對圖像傳感器的要求，主要是硬件上信號同步的要求。”

　　2017將是雙攝像頭普及年 CIS恐迎來新一輪缺貨潮

　　眾所周知，CMOS具有性價比高、體積小、功耗低等優勢，在圖像傳感器市場占有率達90%。隨著CMOS圖像傳感器技術的進步，包括背照式和堆棧式技術興起，以及雙攝像頭設計陸續出現并成為智能手機的新賣點。再加上汽車行業、無人機產品、VR以及AR技術等新興市場的推動，CMOS圖像傳感器正迎來新一輪的產業成長高峰。根據Yole Development的統計數據，CMOS傳感器2015年的市場規模為103億美元，2015年至2021年的復合年增長率預計將達到10.4%，屆時整個市場價值有望達到188億美元。不過，在市場高速成長的背后，也意味著2017年CMOS傳感器極有可能會迎來新一波的缺貨潮。

　　楊慎杰表示，在2016年CMOS圖像傳感器已經出現了供貨吃緊的局面，預計2017年還是會處于供不應求的狀態。楊慎杰進一步解釋稱，2017年將是雙攝像頭的普及年，會有更多手機引入這一功能。另外，CMOS圖像傳感器使用的是通用半導體工藝，和Memory、AP、指紋、邏輯器件等IC和元器件共用類似的wafer制程和fab產線。而由于手機配置越來越高，雙攝像頭逐步普及，Memory的容量成倍增加，指紋識別變成標配，AP性能也越來越強大，這種需求的背后是對晶圓需求量的成倍增加。“晶圓廠的產能及設備擴產，通常都需要很長的時間，因此預估2017年整個晶圓廠的負載率都不會很空，CMOS圖像傳感器還是會處于供不應求的狀態。”

　　陳杰也表示，由于雙攝像頭需求快速擴大，Fab整體產能不足，2017年CMOS圖像傳感器可能會出現缺貨現象。他同時也表示，“隨著2018年大陸新建的12寸Fab廠開始陸續投產，缺貨狀況將得到緩解。”

　　受益于智能手機市場的高速增長和強勁需求，2016年格科微CIS業務的銷售額接近3億美金。 而對于2017年由可能出現的缺貨現象，楊慎杰稱，預計5M、8M、13M的產品出貨會有爆發式增長，格科在保證產能的基礎上已做了充分的備貨準備，并將在高像素CIS市場繼續服務好客戶，進一步獲得客戶的認可。

　　陳杰表示，思比科與OV合并后將實現技術和產品的優勢互補。他進一步稱，OV是CIS的世界知名品牌，也是BSI技術和CSP封裝技術的發明者，長期位居世界CIS市場前三甲，擁有國際一流品牌客戶資源和強大的技術開發能力。回歸中國后，將進一步強化其競爭優勢。但OV的弱點是在中國的銷售力量和技術服務不足，對2、3線客戶的本地化服務不及時。“思比科與OV合并后將實現技術和產品的優勢互補，通過思比科強大的本地化銷售和技術支持團隊，迅速服務中國本土2、3線客戶，擴大銷售規模。”他透露，2017年思比科除了繼續服務好客戶，保證產能以外，會重點開發車載、監控等工業級CIS產品。