2016年MEMS、傳感器及模擬技術產業的重大交易都有哪些？

　　7)瑞薩以32.19億美元收購美國Intersil

　　2016年9月，日本芯片巨頭瑞薩(Renesas)宣布，以32.19億美元收購美國同業Intersil，以加強其調整電壓功能的芯片業務。Intersil在混合動力車及電動車用來調整電壓等“功率半導體”這一產品上擁有優勢。瑞薩收購Intersil后不僅能擴大瑞薩模擬芯片的產品組合，還將帶領瑞薩進入規模達100億美元的電力管理芯片市場。

　　2016年4月，高性能測試系統和位移傳感器的全球領先供應商MTS Systems公司，宣布新成立的子公司以5.8億美元完成了對PCB Group Inc.(以下簡稱PCB)的收購。PCB Group成立于1967年，總部位于美國紐約州的布法羅市。PCB公司專業致力于壓電測量技術的研究、開發和產品制造，是研究、開發和制造沖擊、振動、力、壓力、應變、扭矩、聲學傳感器及測量儀器的高科技公司。

　　2016年9月，英特爾宣布收購計算機視覺創業公司Movidius，這家公司是谷歌Project Tango 3D傳感器技術背后的功臣。Movidius可以提供低能耗計算機視覺芯片組，已經與谷歌、聯想和大疆等公司簽訂了協議。

　　8)高通470億美元收購恩智浦

　　2016年10月，高通宣布，將以每股110美元的價格收購恩智浦半導體(NXP)，此次交易總額約為470億美元，此次收購將成為半導體行業有史以來規模最大的一宗交易。并購NXP后，高通在現在炙手可熱的自動駕駛汽車、電動汽車等代表新的未來的產業中先期找到了自己的立足點，加之NXP自身在NFC、安全芯片等領域的優勢，高通的營收和利潤也將呈現多元化，進而大大降低了業務和商業模式單一的風險。

　　9)德國X-Fab收購瀕臨破產的法國Altis

　　2016年10月，總部位于德國艾爾芙特(Erfurt，Germany)的模擬、混合信號晶圓代工廠X-Fab集團宣布，將收購日前已進入破產程序的法國專業晶圓代工業者Altis Semiconductor，借此將可讓Altis Semiconductor免于進入破產程序。實際收購價格方面，X-Fab未進一步對外透露。Altis Semiconductor前身為美國IBM位于巴黎以南約40公里處的晶圓代工廠房，工藝包含從8吋(200mm)晶圓產線到約130納米的CMOS工藝。X-Fab指出，借由收購Altis Semiconductor將有助增加X-Fab 200mm晶圓制造產能達約1倍，以符合客戶需求。

　　10)Lattice 13億美元接受中資背景Canyon Bridge收購

　　2016年11月，萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)與Canyon Bridge資本共同宣布，雙方簽署收購協議，Canyon Bridge將以每股8.3美元現金收購Lattice，計入Lattice債務，總收購價格近13億美元。萊迪思半導體主業是用于智能連接的低功耗FPGA、視頻專用標準產品、60GHz毫米波以及IP授權。其全球客戶行業覆蓋消費電子、通信、工業、計算和汽車市場，在iPhone 7中用到了一顆Lattice的產品使該公司前一階段備受關注。Canyon Bridge是新近成立的全球私募并購資金，總部位于美國加州的硅谷。該公司主要人員在資本市場經驗豐富，對全球科技產業有深入了解，因此科技公司是Canyon Bridge的投資重點，Canyon Bridge的初始資金募集自幾名中國合伙人。

　　11)西門子以45億美元收購Mentor Graphics

　　2016年11月，西門子和Mentor Graphics(明導國際)聯合發表聲明，德國西門子將以每股37.25美元的價格收購美國EDA公司Mentor Graphics，總收購價格為45億美元。Mentor是全球著名的EDA工具廠商，提供芯片與系統開發所需的各種設計、仿真與制造工具，與Synopsys和Cadence并稱全球三大EDA公司。其2015年營收在12億美元左右，營運利潤約為20.2%，現在全球有5700名員工。作為全球在工業自動化領域最杰出的公司之一，購入Mentor以后，西門子的數字化企業軟件(Digital Industrial Enterprise)產品線將更完善。

　　12)Macom斥資7.7億美元收購Applied Micro

　　2016年11月，Macom表示，將以現金加股票方式約7.7億美元收購芯片制造商Applied Micro Circuits以擴展其資料中心連網芯片業務。Macom表示Applied Micro 的連接業務和他們現有產品線高度互補，尤其是后者的OTN成幀芯片，AMcsec以太網網絡芯片以及PAM4平臺。另外，Lightreading的報道稱Macom準備出售Applied Micro的基于ARM架構的計算業務，這或許表面PAM4平臺是Macom此次收購的重點。

　　13)美國政府阻撓，迫使中國宏芯投資基金放棄Aixtron收購

　　2016年5月，中國福建宏芯基金表示有意收購德國半導體設備供應商Aixtron，并于7月底正式發布收購邀約文件，總收購金額約 6.7 億歐元。2016 年 9 月 8 日，德國經濟部批準該收購案。但到了 10 月 24 日，德國政府又突然宣布撤銷許可，重啟評估程序。

　　美國情報部門透過駐柏林大使館，向德國總理、經濟部、內政部、國防部的代表提交報告表示，Aixtron的科技應用于美國軍方設備，因此提醒德方，中國可能會從 Aixtron 獲得的技術用作軍事用途，因此有國防安全隱患。這也是30年來美國第3次以安全為由，阻止中國公司的商業收購。

　　14)Teledyne將以7.89億美元現金收購圖像傳感器廠商e2v

　　2016年12月，Teledyne和e2v聯合宣布， Teledyne將以6.27億英鎊(約合7.89億美元)現金收購e2v。e2v針對機器視覺市場提供高性能圖像傳感器、定制化的攝像頭解決方案以及特定應用的標準產品。此外，e2v為宇宙學和天文學提供太空認證的高性能圖像傳感器及陣列。e2v還為醫療、工業和國防應用制造高可靠性的射頻發電組件和子系統。最后，e2v還為航空航天、太空和射頻通信應用提供高可靠性的半導體和板級解決方案。

　　2016年12月，TDK同意斥資13.3億美元收購美國芯片制造商InvenSense。InvenSense是一家在2003年成立的新創公司，InvenSense是加速度計、陀螺儀、電子羅盤及麥克風等MEMS傳感器市場領導企業，具有擴展性非常好的CMOS/MEMS平臺，并且是蘋果(Apple)的主要供應商之一。