意法半導體新推出先進的安全模塊，提升可信計算安全性

　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)積極參與可信計算組織(TCG, Trusted Computing Group)活動十余年的，并于近日推出兩款先進的行業認證安全模塊，為計算機和智能物聯網硬件防范網絡攻擊提供安全護盾。

　　新產品STSAFE可信計算平臺模塊 (TPM)在不可訪問和不可修改的硬件上存放系統鑒權數據，例如密鑰和軟件測量值，為保護硬件設備上的數據安全提供一個工業標準化方法，適用于PC機和服務器，以及打印機、復印機、家庭網關、網絡路由器和交換機等辦公設備。受保護的存儲器可以防止黑客破壞設備數據完整性，盜取隱私數據或接管系統，非法訪問數據，置系統、數據或者網絡于危險之中。

　　意法半導體安全微控制器產品部總經理Marie-France Florentin表示：“隨著智能物聯網硬件數量高速增長，我們生活工作方式得到改進，高可靠性是我們保持對物聯網硬件信任的關鍵。我們的先進安全模塊整合最新的可信計算技術和附加值功能，為終端用戶隱私數據安全提供優異的保護功能。”

　　可信計算組的最新的TPM 2.0標準規范在以前的TPM 1.2[1]基礎上新增多項功能，包括密碼算法和支持用戶分層結構。作為意法半導體新STSAFE-TPM系列首款產品，ST33TPHF2ESPI支持這兩版規范，并可在兩者之間自由轉換，準許OEM廠商在這款最新產品上提供TPM 1.2或TPM 2.0功能。第二款產品ST33TPHF20SPI只支持TPM 2.0版，集成目前市場上容量最大的非易失性存儲器，為敏感數據提供高達110KB的存儲空間。

　　STSAFE-TPM模塊利用意法半導體在安全技術領域的多年技術沉淀和ARM? SecurCore? Sc300?安全處理器，具有防篡改、數據監視和存儲器保護功能。兩款芯片都取得了信息技術安全評價通用準則(CC)和可信計算組(TCG)的TPM 1.2和2.0技術規范認證，同時正在進行美國聯邦信息處理標準(FIPS) 140-2認證測試。新模塊配備密鑰認證所需的RSA和ECC簽注密鑰(EK)，并提供獨立證書認證中心Globalsign公司簽發的相關密鑰證書，保證密鑰的真實性。

　　ST33HTPH2ESPI和ST33HTPH20SPI提供TSSOP28或QFN32兩種封裝選擇。兩款產品已實現量產。

　　STSAFE是一系列經過相關認證的數據安全芯片，為信息安全市場提供一系列解決方案。STSAFE全系產品基于高安全性微控制器，這款安全微控制器取得了第三方實驗室頒發的信息技術安全評價通用準則EAL5+最高安全證書。STSAFE產品旨在于為客戶提全定制的安全解決方案，滿足可信計算、品牌保護和物聯網市場日益提高的信息安全需求。