Xpedition VX創新設計平臺幫你構建有效的設計流程

在前不久召開的2014 Mentor Graphics PCB 論壇會上，Mentor Graphics系統設計部業務開發經理David Wiens在接受本網站記者采訪時說， Xpedition 設計平臺是近年來Mentor推出的最重要的PCB設計解決方案，Xpedition VX版本再次重新定義了PCB設計工具的能力，在易用性、自動化和數據管理方面取得了重大突破。

PCB市場發展趨勢

采訪中，David Wiens首先分析了PCB市場近年來所發生的變化，他說，目前PCB市場發展呈現三大趨勢，一是器件復雜度在不斷提升，主要表現在器件的密度越來越高、線路越來越復雜、面積越來越小、速度也越來越快，并要承載更多的元器件。二是，人員更替加快,出現知識斷層現象。特別是在中國，產品設計意識的提升，使大量的年輕人進入該領域，而往往PCB的設計是要靠有資深經驗的研發人員去做，所以年輕的研發人員需要知識的積累。三是未來的PCB設計要將電子、機械、軟件協同設計，并行工作，要將系統化的設計邏輯實現在產品中。因此，設計時一定要有一個自上而下的構思。

圖注：Mentor Graphics 系統設計部業務開發經理David Wiens在接受本網站記者采訪。

如何構建一個有效的設計流程,通過控制約束條件以符合設計規范,從而達到質量要求。David Wiens表示，這就對PCB的設計工具提出了更新的要求，Xpedition平臺就是專為加速采用部署新技術而設計的，為用戶提供產品從概念設計到最終量產的完整設計工具，能大幅簡化并加速業界最具挑戰性的設計開發工作。新推出的Xpedition VX版本又增添了更多的有效設計方法和新元素，更是在易用性、自動化和數據管理方面取得了重大突破。接下來，我們還會在不斷推出的新的版本中將更多的功能加進來，幫助用戶更快地完成設計，提升產品在市場上的競爭力。

從十個方面來定義未來產品發展方向

為了充分展現對客戶的承諾，致力于提供業界最先進的解決方案。David Wiens認為，Mentor Graphics在全球PCB自動化設計占有45%的市場份額，在此領域有30多年的經驗積累。為了進一步幫助用戶更快地完成設計，提升產品的市場競爭力。Mentor Graphics未來的產品發展方向會從十個方面來保障。

第一， 建立系統級目標，進行芯片-封裝-板級-系統級的優化。具體包括多板系統的定義；FPGA和PCB協同設計；跨域(cross-domain)的PathFinder；板間連接的線纜或連接器的設計等。

第二， 主推精細設計。可有效避免Lean NPI全過程中的浪費，如從工廠召回，數據重構及錯誤等。設計中并行地采用DFM，可將每項設計的時間節省3倍左右。

第三， 打造好產業鏈的上下游關系，用標準化的語言、方式，盡早把信息傳遞到下游，或者把下游發現的問題及早回饋回來，加快產品上市的時間和產品整體品質。

第四， 要更多地使用自動化，做各種可行性分析。今年Mentor發布草圖布線，可以讓工程師在缺少經驗的情況下更快地上手并完成設計。

第五， 讓設計工具更加方便使用。如直觀的菜單，嵌入式工具提示，3D設計，集成了DFM和NPI，集成式分析，多板系統設計等，有助于大幅提升設計效率。

第六， 實現協同設計。工程師可在草圖設計、PCB布局、仿真、系統設計、制造等設計與庫管理工作中，及時協調與溝通。

第七， 實現并行設計。并行設計可縮短設計時間，減少重復次數。

第八， 推出虛擬樣機技術。包括信號完整性分析、電源完整性分析、熱分析、DFM確認、EMI分析、機械性振動分析等，有助于進一步改進設計質量，減少多次重復設計。

第九， 要充分了解市場動態，創建與客戶共同研發的機會。

第十，保證Mentor對客戶的承諾。

NPI解決方案和Xpedition? Path Finder產品套件

在采訪中，David Wiens還專門介紹了Mentor Graphics最新推出的獨特的新產品導入（NPI）解決方案，該方案可將PCB設計和制造業務無縫對接，實現流程自動化和最高效率，這是業界首個集成式和自動化的PCB設計、制造和組裝流程。給用戶帶來的好處是，減少設計改版、改進產品整體品質、縮短產品交付周期。

剛剛推出的Xpedition? Path Finder產品套件，具有為設計人員提供封裝和優化復雜電子系統的功能，進而改進設計、增強芯片性能和提高成本效率，支持利用來自IC和電路板設計團隊的布局數據對IC封裝選擇和優化進行指導和自動化。Xpedition Path Finder套件針對片上系統（SoCs）日益提高的復雜性和多芯片封裝的增長問題，提供了行業第一的新的路徑尋找方法，能通過多個封裝變量對芯片連通性進行自動規劃、優化，同時也將目標定位于多個不同的PCB平臺。不但節約了大量的時間和成本，同時也提高了封裝設計的整體質量和性能。