意法半導(dǎo)體（ST）針對智能工業(yè)和高端消費電子推出兼具高性能和簡易性的智能電機控制器

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出了處理性能強大的智能電機控制單封裝芯片組，助力智能工業(yè)即智能制造或工業(yè)4.0快速發(fā)展。

　　意法半導(dǎo)體的新STSPIN32F0電機控制系統(tǒng)級封裝 兼具基于微控制器的電機驅(qū)動器的處理性能和靈活性與單顆芯片的易用性和空間利用率。目標應(yīng)用包括智能制造設(shè)備、電動工具和散熱風(fēng)扇，新興的高端科技產(chǎn)品，例如無人機、機器人，以及內(nèi)置高能效電機的家電，例如高性能便攜吸塵器或空氣凈化器。

　　意法半導(dǎo)體工業(yè)應(yīng)用和功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品部總經(jīng)理Domenico Arrigo解釋說：“工業(yè)4.0和高端消費電子系統(tǒng)設(shè)計人員需要自由、靈活地優(yōu)化電機控制策略，而將中央控制器的干預(yù)降到最低程度的自動化運行則需要優(yōu)異的處理性能。STSPIN32F0利用一個使用便利且空間利用率高的系統(tǒng)封裝滿足這些特質(zhì)需求，利用我們獨有的功能豐富的STM32生態(tài)系統(tǒng)的功率控制固件庫和算法，簡化智能和功能豐富的電機精度控制開發(fā)任務(wù)。”

　　STSPIN32F0模塊在一個 7mm x 7mm QFN微型封裝內(nèi)整合微控制器和模擬芯片，提供基于微控制器的電機驅(qū)動器的靈活性和性能與單顆芯片的便利性、簡易性和空間利用率。對于已經(jīng)擁有自主開發(fā)的電機控制IP或打算使用現(xiàn)成的電機控制算法的開發(fā)人員，該解決方案同樣具有吸引力。

　　與其它品牌的基于微控制器的電機驅(qū)動解決方案相比，STSPIN32F0使開發(fā)設(shè)計得到大幅簡化，功能豐富的STM32生態(tài)系統(tǒng)，包括軟件工具、固件庫和中間件，尤其是受歡迎的電機控制算法，例如，矢量控制(FOC)和6步控制，幫助開發(fā)人員簡化固件開發(fā)。

　　STSPIN32F0電機控制模塊采用7mm x 7mm QFN系統(tǒng)級封裝。

　　技術(shù)細節(jié)：

　　STSPIN32F0內(nèi)置的STM32F0微控制器基于ARM® Cortex®-M0內(nèi)核，能夠運行多用途電機控制算法，例如，有傳感器或無傳感器的矢量控制、6步控制等。其優(yōu)異的處理性能可滿足電機轉(zhuǎn)矩和轉(zhuǎn)速精度控制對算法執(zhí)行速度的要求，系統(tǒng)帶寬和余量支持更多功能。

　　STSPIN32F0內(nèi)置的高集成度模擬芯片實現(xiàn)一個三相半橋柵驅(qū)動器，并內(nèi)置自舉二極管。高達600mA的柵驅(qū)動電流讓開發(fā)人員能夠從各種功率MOSFET中為其所選電機選擇一款適合的產(chǎn)品。內(nèi)部保護機制包括實時可編程過流保護、消除具有危害性的直通電流問題的跨導(dǎo)防護、欠壓保護和過熱保護。

　　內(nèi)置運放最大限度提升高性價比的無傳感器反饋系統(tǒng)或霍爾傳感器反饋系統(tǒng)設(shè)計的靈活性。

　　節(jié)省外部元器件，簡化系統(tǒng)設(shè)計，使用內(nèi)部3.3V DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器和12V LDO線性穩(wěn)壓器做電壓軌，為微控制器、外部電路和柵驅(qū)動器提供電源。芯片可以進入待機模式，關(guān)閉除給微控制器供電的直流直流轉(zhuǎn)換器外的所有內(nèi)部電路，將功耗降至最低限度。

　　更多詳情，請瀏覽www.st.com/stspin。