慶科攜手三芯片廠商，發布MOC物聯網芯片

　　10月10日，三國際主流芯片巨頭Marvell、Cypress、Realtek(瑞昱)與物聯網解決方案商上海慶科信息技術有限公司共同發布新一代物聯網芯片MOC(MiCO ON CHIP)，可謂芯片與第三方軟件結合的解決方案系統級模組，有望加速物聯網產品的研發與上市。

　　據悉，上海慶科作為一家專業物聯網解決方案提供商，除了硬件方面研發高品質無線模組，在軟件層面，MiCO操作系統(注：有專家認為更像framework)也是慶科的核心產品，它整合了硬件、物聯網協議、安全、云端適配，得到了廣大廠商和開發者的認可。MOC是面積僅為1平方厘米的SIP(系統封裝)芯片，里面集成了Marvell、Cypress或Realtek的芯片。

　　MOC：內置MiCO的物聯網系統芯片

　　MOC系列物聯網系統芯片

　　不同于慶科以往的標準模組，MOC芯片可以大大簡化無線模組產品的設計和開發難度，對于設備廠商和開發者來說，MOC可以讓他們只需專注于上層應用開發，無需研究底層技術和硬件，加快應用產品開發落地。

　　此次慶科共推出了兩款MOC芯片，分別是MOC100和MOC200。其中MOC100為單Wi-Fi芯片，具備強大的運算速度、豐富的memory資源和控制器接口，適用于IOT透傳、二次開發、語音識別等功能，用戶只需參照設計加一款天線和輸入電源，即可完成一個Wi-Fi模塊產品的開發。MOC200則是一個Wi-Fi和藍牙的combo系統芯片，其在MOC100的基礎上增加了對傳統藍牙和低功耗藍牙雙模式的支持，這可以為設備互聯提供更大的靈活性和便利性，打造真正意義上的場景化應用。

　　MOC：簡化開發流程，實現自定義模組開發

　　上海慶科信息技術有限公司CEO王永虹發布MOC新一代物聯網系統芯片

　　MiCO操作系統是一款為開發者而生的系統，其目的是幫助物聯網開發者更快速、高效地開發各種智能硬件產品。

　　上海慶科信息技術有限公司CEO王永虹MOC稱，MOC包括五層結構：第一層是硬件芯片;第二層是與硬件相關的HAL層，負責完成芯片的適配;第三層OS層，包括底層軟件、驅動、外設管理，協議棧等基礎內容;第四層中間件層，負責把所有IoT相關的的中間件軟件以“模塊化組件”的形式提取出來;第五層則是客戶應用層框架，幫助客戶完成具體的應用開發。因此，開發者使用MOC只需在第五層進行其所需的應用開發即可，可省去其余各層研發環節，有助于實現產品的快速上市。此外，在目前智能硬件產品同質化嚴重的情況下，眾多企業客戶都希望能根據自己的實際需求定制模組產品，MOC則可以滿足這種多樣化、個性化的需求，客戶只需簡單的加一款天線和一個電源，即可實現自定義尺寸、高集成度、高性價比、高品質的模組產品。

　　慶科此次首次推出MOC，在第一層——芯片層，慶科聯合了Marvell、Cypress或Realtek三家芯片廠商，并制定了MiCO標準的第二層硬件適配HAL。在第三層RTOS和協議棧部分，慶科有10多年的積累，已經非常穩定、可靠。第四層——中間件層，經過多年與云平臺對接，慶科做了大量工作，抽象出了IoT應用組件包。

　　總之，MOC解決的還是連接的問題，但其對加速整個物聯網產業鏈的發展來說，有著不容小覷的意義。對芯片原廠來說，MOC可以使其獲得更多的開發者和市占率;對設備廠商來說，MOC有助于廠商按需求定制自己的物聯網模塊產品，且有利于產品迅速落地;對云服務商來說，MOC可以為其提供滿足市場需求的互聯網+芯片，更好地為設備接入提供基礎能力和服務保障。

　　與IC廠商聯動，凸顯MiCO的價值

　　從左至右：MARVELL技術總監孟樹、CYPRESS技術總監Simon Yang、REALTEK產品總監Jimmy Chin和上海慶科王永虹、硬件系統總監蔣琛同臺探討MOC

　　三家合作廠商也亮出了自己在物聯網方面的強項。Marvell孟樹稱：繼PC、 手機之后的浪潮就是物聯網，Marvell的特色是為IoT設計了單芯片。Cypress物聯網事業部的Simon Yang來自Cypress剛剛收購的博通無線物聯網業務部，他爆料稱，當時博通無線物聯網業務部要出售時，眾多廠商蜂擁而至， 最后階段還有9家企業在競標，但博通無線物聯網業務部沒有選擇出價最高的企業，而是Cypress，因Cypress的MCU很強，并有自己的代工廠，有閃存等存儲器業務，這是面向物聯網產業的必備芯片。臺灣Realtek(瑞昱)稱傳統優勢是語音技術強，且筆記本攝像頭的市占率80%以上，下一步語音和視頻服務將是物聯網的大趨勢，瑞昱可以幫到。

　　談到芯片廠商和慶科都在服務物聯網領域，芯片廠商也有自己的SDK(軟件開發包)，大家是否會相互沖突，Cypress的Simon Yang認為芯片廠商與慶科的合作不是“零和游戲“”的關系，因物聯網市場很廣闊，每家有自己的應用方向、資源和渠道。芯片廠商通常做了前三層，慶科MOC做到第四層。多樣性可以給客戶帶來豐富的選擇。

　　慶科蔣琛解釋道，物聯網的整個開發和環節非常復雜，從一個芯片做成一個真正的產品，需要完成十幾個關鍵的開發，其中硬件選型和底層技術開發往往耗時耗力但有至關重要，MOC可使從芯片到底層相關的問題可以提在MiCO之上解決，簡化物聯網的開發環節，這對家電客戶或智能硬件客戶非常有利，因為從軟件和硬件模組的開發角度，一周就能讓你的模組真正實現量產。這樣客戶能夠更快速地定制出自己想要的芯片、模組。同時讓軟件工程師更多地把精力花在想法展現上，而不是花在寫代碼、反復地去調Bug;客戶也可充分利用MOC芯片里面的資源，包括Flash資源、控制資源等。

　　MOC的發展規劃

　　未來，MOC會增加對圖形化、云編譯、語音語義、可視識別、AI、AR等的支持，后期還會在低功耗、高性能本地計算、成本、系統能力等方面與芯片公司合作推出一系列系統方案。除了芯片廠商外，還有如傳感器、屏、攝像頭等外設產品的廠商也有望未來一起與慶科合作。同時，除了目前已經支持的國外知名IC以外，慶科也希望助力飛速發展的中國IC更上一層樓。據悉，MOC未來會變得更加開放，會更加關注MiCO的橫向接入能力，現在慶科支持的是藍牙和Wi-Fi，不久慶科將會支持LoRa、NBIOT等廣域物聯網的接入協議;此外，慶科也會和更多云計算服務公司合作。

　　談到與云計算公司合作，王永虹展示了慶科的一款名為“MiCO小鹿”的開發板(如下圖)，可以和小鹿語音對話，點播歌曲。由于MiCO小鹿上面接入了很多的語音語義和神經算法等，還將包括視頻圖像的識別，這些服務都是互聯網公司提供的云服務。

　　圖王永虹展示了正在開發的“MiCO小鹿”