20年不斷突破,TI大學計劃歷久彌新
近日,“2016 TI杯大學生物聯(lián)網(wǎng)設計競賽”于西安交通大學圓滿落下帷幕。本次競賽吸引了來自約500所大學、1,500支團隊的7,000多名學生參加,無論是參賽院校,還是參賽隊伍,較往年都有近乎翻倍的增長。最終,來自西安交通大學的FutureEngineers團隊憑借“未來空間——基于體感、語音、腦波的多功能智能家居交互系統(tǒng)”奪得了本屆TI杯的特等獎,來自北京理工大學Infinite Pioneers團隊的“智能繪圖小車”榮獲了最佳人氣作品獎。
本文引用地址:http://www.104case.com/article/201609/310500.htm初入中國,帶來驚喜
1996年,TI(德州儀器)大學計劃開始進入中國,并將當時先進的DSP技術帶入中國高校,首先在清華大學和上海交通大學建立了兩個DSP技術中心。1981年與中國教育部簽署了第一個十年合作備忘錄,隨后,在全國建立了200多個DSP聯(lián)合實驗室,90%的中國大學是基于TI的DSP教授數(shù)字信號處理課程。從當時這些實驗室中走出的人才,現(xiàn)在很多都已經(jīng)是中國知名企業(yè)的工程師。
緊隨時代,開拓前進
2004年,TI的MSP430低功耗MCU和電源解決方案在業(yè)界得到廣泛的使用,至此,TI開始將其一并納入大學計劃中,并在中國高校進行推廣,目前已經(jīng)建立了1000多個MSP430聯(lián)合實驗室,幫助學生了解低功耗產(chǎn)品的重要性,也為之后物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展奠定了基礎。
從2010年開始,教育部開始全面推動物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,并于2010年批準了30個學校成立物聯(lián)網(wǎng)專業(yè),TI當時與北京理工大學建立了第一個物聯(lián)網(wǎng)實驗室,隨后又在100多個學校中建立了物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)的實驗室,幫助學生提升動手實踐能力,并幫助他們了解產(chǎn)業(yè)需求,同時支持課程改革,于2014年舉辦了第一屆物聯(lián)網(wǎng)設計競賽?!拔覀兒蛷氖挛锫?lián)網(wǎng)教學的老師、學院和學校都有密切合作,今年是我們舉辦的第三屆TI杯全國大學生物聯(lián)網(wǎng)設計競賽,未來我們會繼續(xù)和老師及計算機教指委配合與合作,提供更多的教學資料,并推廣大規(guī)模的在線課程,讓學生能夠更好地了解產(chǎn)業(yè)需求,同時以更方便的途徑去實踐這些知識。我們也會在物聯(lián)網(wǎng)相關的產(chǎn)業(yè)規(guī)范中與計算機教指委繼續(xù)合作,包括進一步開展的教學體制合作。”TI副總裁兼全球教育事業(yè)總裁Peter Balyta博士稱。
2016年7月,TI在北京和教育部的郝平副部長簽署了第三個合作備忘錄,主要針對大學生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè),配合教育部的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的需求,包括教學改革、課程改革以及TI獨家贊助從2018年到2027年的全國大學生電子設計競賽。
不斷發(fā)展,提供機遇
根據(jù)IDC的報告,2020年全球物聯(lián)網(wǎng)設備將會達到300億臺,對于這些設備而言,傳感器、安全和電源是重要因素。其中電源問題尤為關鍵。一方面是電源需要盡量做到低功耗,另一方面是節(jié)點很重要,尤其是能量采集和能量收集技術。而TI有專門的電源部門來設計各種低功耗的產(chǎn)品,包括電源管理、模擬芯片和低功耗微處理器。同時,TI也一直在研究各種能量采集的方法,這樣可以讓節(jié)點端的設備延長10%到20%的電源壽命,有的節(jié)點端甚至不需要電池,只需要它本身有能量采集功能就可以維護這個節(jié)點的正常運行,而有的節(jié)點能夠通過一個紐扣電池供電運行20到30年。
Peter Balyta博士談道“由于在實踐工程中,電源變成了越來越重要的部分,近日,TI也在其第三屆電源年會中推出了電源管理實驗室套件,并于今年開始大力推廣電源設計,把電源內(nèi)容加入到本科工科學生教學體系中,讓學生最終完成產(chǎn)品時,將電源設計也考慮進去?!?/p>
時至今日,TI大學計劃在中國已經(jīng)走過了20年的輝煌歷程。從最初將先進的DSP技術推廣到中國高校中,到現(xiàn)在對物聯(lián)網(wǎng)及電源技術的推廣,TI始終通過不同的形式(例如實驗室和競賽)將先進的產(chǎn)業(yè)技術推廣到學校之中,為提高學生的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)能力,培養(yǎng)更多符合產(chǎn)業(yè)需求的學生做出了突出的貢獻。
本文來源于中國科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2016年第9期第83頁,歡迎您寫論文時引用,并注明出處。
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