pcb技術在FPC上貼裝SMD幾種方案

4) 觸變系數：一般選擇為0.45-0.60. 7、 印刷參數：1) 刮刀種類及硬度：由于FPC固定方式的特殊性表現為印刷面不可能象PCB那樣平整和厚度硬度一致，所以不宜采用金屬刮刀，而應用硬度在80-90度的聚胺酯平型刮刀。

2) 刮刀與FPC的夾角：一般選擇在60-75度之間。

3) 印刷方向：一般為左右或前后印刷，最先進的印刷機刮刀與傳送方向呈一定角度印刷，能夠有效地保證QFP四邊焊盤上焊錫膏的印刷量，印刷效果最好。

4) 印刷速度：在10-25mm/s范圍內。印刷速度太快將會造成刮刀滑行，導致漏印。速度太慢，會造成焊錫膏邊緣不整齊或污染FPC表面。刮刀速度應與焊盤間距成正比關系，而與漏板的厚度的粘度成反比。0.2mm寬度的焊盤漏孔在印刷速度為20mm/s時，焊錫膏的填充時間僅有10mm/s.所以適中的印刷速度能夠保證精細印刷時焊膏的印刷量。

5) 印刷壓力：一般設定為0.1-0.3kg/每厘米長度。由于改變印刷的速度會改變印刷的壓力，通常情況下，先固定印刷速度再調節印刷壓力，從小到大，直至正好把焊錫膏從金屬漏板表面刮干凈。太小的壓力會使FPC上錫膏量不足，而太大的印刷壓力會使焊錫膏印得太薄，同時增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC 表面的可能性。

6) 脫板速度：0.1-0.2mm/s.由于FPC的特殊性，較慢的脫板速度有利于焊錫膏從漏孔中脫離。如果速度較快，在金屬漏板和FPC之間，在FPC和托板之間的空氣的壓力會快速變化，會造成FPC與托板之間的空隙大小瞬間變化，影響焊錫膏從漏孔中脫離和印刷圖形的完整性，造成不良。現在，更先進的印刷機，能將脫板速度設置成為可加速的，速度能從0逐漸加速，其脫板效果也非常好。

8、貼片：根據產品的特性、元件數量和貼片效率，一般采用中高速貼片機進行貼裝。由于每片FPC上都有定位用的光學MARK標記，所以在FPC上進行SMD貼裝與在PCB上進行貼裝區別不大。需要注意的是，元件貼片動作完成后，吸嘴中的吸力應及時變成0后，吸嘴才能從元件上移走。雖然后在PCB上進行貼裝時，這個過程設置不當也會引起貼裝不良，但是在柔軟的FPC上發生這種不良的概率要大得多。同時也應注意下貼高度，并且吸嘴移走的速度也不宜太快。

9、 回流焊：應采用強制性熱風對流紅外回流焊，這樣FPC上的溫度能較均勻地變化，減少焊接不良的產生。

1) 溫度曲線測試方法：由于托板的吸熱性不同、FPC上元件種類的不同、它們在回流焊中受熱后，溫度上升的速度不同，吸收的熱量也不同，因此仔細地設置回流焊的溫度曲線，對焊接質量大有影響。比較妥當的方法是，根據實際生產時的托板間隔，在測試板前各放兩塊裝有FPC的托板，同時在測試托板的FPC上貼裝有元件，用高溫焊錫絲將測試溫探頭焊在測試點上，同時用耐高溫膠帶(PA保護膜)將探頭導線固定在托板上。注意，耐高溫膠帶不能將測試點覆蓋住。測試點應選在靠托板各邊較近的焊點上和QFP引腳等處，這樣的測試結果更能反映真實情況。

2) 溫度曲線的設置及傳送速度：由于我們采用的焊錫膏焊料的重量比達到90%-92%，焊劑成分較少，因此整個回流焊時間控制在3分鐘左右，我們應根據回流焊溫區的多少以及各功能段所需時間的多少，來設置回流焊各溫區的加熱及傳送速度。需要注意的是，傳送速度不宜過快，以免造成抖動，引起焊接不良。

大家知道免清洗焊錫膏中的活化劑較少，活化程度較低，如果采用常規溫度曲線，則預熱時間過長，焊粒氧化程度也較高，將有過多的活化劑在達到溫度峰值區前就被耗盡，在峰值區內沒有足夠的活化劑來還原被氧化的焊料和金屬表面。焊料無法快速熔化并濕潤金屬表面造成焊接不良，因此對于免清洗焊錫膏而言，應采用與常規焊錫膏不同的定位曲線，才能得到良好的焊接效果。這一點住住被一些SMT工藝師所忽視。

1. 常規焊錫膏的回流焊曲線不同品牌的焊錫膏推薦的溫度曲線有所不同，不同焊劑比例的焊錫膏溫度曲線也有較明顯的差異。下面介紹的是我們使用的溫度曲線：A、預熱階段：溫度從室溫到150℃，上升速度約為1-2℃/左右。

B、保溫階段：溫度從150℃上升到170℃，保溫時間30-60秒。

C、焊接階段：溫度升高速度約為20C/s，最高溫度峰值不能超過230℃，200℃以上的區域要保持20-40秒，220℃-230℃的時間控制在3-5秒。

D、冷卻階段：溫度達到峰值后自然下降，下降速度在2℃-5℃/s之間，溫度下降速度太慢，容易形成共聚金屬化合物，影響焊接強度。

2. 免清洗焊錫膏的回流焊曲線A.不同特性的免清洗焊膏其溫度曲線有一定的差異。

B.使用充氮再流焊工藝時，免清洗焊膏的溫度曲線與一般再流焊條件下的普通焊錫膏溫度曲線相似，具有150℃左右的保溫區域，只過時間上有差異。

C.使用普通再流焊時，免清洗焊錫膏的溫度曲線與常規的溫度曲線有明顯不同。根據供應商的推薦，預熱曲線須呈性上升到160℃左右，上升速率為 1.5-2℃/s，然后以2-4℃的速度上升至峰值，其中明顯的保溫區域。最高溫度峰值不能超過230℃，200℃以上的區域要保持20-40秒時間同，220℃-230℃的時間控制在3-5秒。

小結在FPC上進行SMD貼裝，重點之一是FPC的固定，固定的好壞直接影響貼裝質量。其次是焊錫膏的選擇、印刷和回流焊。在FPC固定良好的情況下，可以說70%以上的不良是工藝參數設置不當引起的。因此要根據FPC的不同、SMD元件的不同、托板吸熱性的不同、選用的焊錫膏特性的不同、設備特性參數的不同來確定工藝參數，并動臨控生產過程，及時發現異常情況，分析并作出正確的判斷，采取必要的措施，才能將SMT生產的不良率控制在幾十個PPM之內。