力晶拿下iPhone面板驅動芯片代工訂單

據臺灣經濟日報報道，臺系DRAM廠首次拿下蘋果iPhone手機與iPad平板計算機的芯片訂單，力晶獨家獲得12寸晶圓驅動IC代工訂單，總量達1億顆。于此同時華邦、茂德等移動內存制造商也可望透過爾必達取得代工訂單。

力晶這次是透過瑞薩(Renesas)牽線，進軍蘋果供應鏈，由瑞薩取得蘋果iPhone與iPad面板驅動IC訂單，委托力晶在臺灣新竹科學工業園區12寸晶圓廠生產，總量高達1億顆。一部iPhone要用到一顆驅動IC，一臺iPad則用到三顆驅動IC，這部分代工訂單全由力晶拿下。

力晶8月營收約88.8億新臺幣，其中12寸晶圓占營收比約三分之一，近30億新臺幣左右，驅動IC又占12寸晶圓約三分之一營收比重，也就是約10億新臺幣。業內人士指出，力晶12寸晶圓驅動IC產能已被蘋果包下，至少可貢獻該公司單月營收達10億新臺幣以上。 這將是臺系DRAM廠商首次拿下非PC半導體產品訂單。

力晶董事長黃崇仁不愿正面響應打入蘋果供應鏈的說法，他強調，目前12寸廠代工訂單火爆，且是全球唯一提供電源管理、面板驅動IC等特殊IC的12寸晶圓代工廠，12寸代工毛利率不亞于標準型內存，是賺錢的業務。

據指出，蘋果為降低成本，在面板驅動IC采購上，指定要12寸晶圓的產品，由瑞薩供貨。力晶是全球唯一提供12寸晶圓驅動IC代工的廠商，這1億顆代工訂單等同于全數由力晶囊括。

同時，iPhone、iPad全數搭載低功耗Mobile RAM，也為臺灣DRAM廠帶來新商機。蘋果以日本爾必達為最大宗采購對象，臺灣茂德、華邦是爾必達代工伙伴，等同于間接打入蘋果供應鏈，成為“蘋果概念股”。

華邦現為臺灣最大Mobile RAM供貨商，低功耗產品陸續出貨中。華邦認為，MobileRAM需求強勁，占營收比重僅次于NOR型閃存，而標準型內存營收比重已降至2%，未來Mobile RAM等毛利穩定的產品，將為公司帶來穩定獲利。