使用芯禾Expert系列軟件實現高速鏈路仿真
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本文引用地址：http://www.104case.com/article/201609/296752.htm
圖10 通過Template建出的Footprint Hole模型
當信號速率較高時，對于各種孔的模型都會有背鉆的要求。Via Expert軟件對于信號孔的背鉆提供了非常方便的設置功能。
在Via Expert軟件主界面上點擊Project目錄樹中的Stackup項，就會彈出圖11所示的當前模型疊層設置界面。根據每層介質厚度和銅厚，在Elevation一欄中從下往上依次計算出了每一層在Z軸方向上的坐標值。在圖12所示的Drill頁面中，用戶可以通過By Layer或By Depth來設置背鉆的深度。如果通過By Layer來設置背鉆深度，可以在所指定的層位置通過Shift值來進行背鉆深度的上下偏移;如果通過By Depth來設置背鉆深度，則圖11界面中Elevation一欄中的值就可以幫助設計者快速確定背鉆深度，不需要由設計者再手動計算。
每一種背鉆類型的設定，在圖12界面右側都會有相應的圖示。背鉆深度的修改，可以及時反映到示意圖中，從而方便了設計者的檢查。除了可以做Bottom面到Top面的背鉆外，
圖11 Stackup界面中對疊層的顯示
圖12 Stackup界面中對各種背鉆的設置
用戶還可以設置Top面到Bottom面的背鉆，以及對一個孔同時設置Bottom面到Top面和Top面到Bottom面的背鉆。
對于背鉆后的孔，用戶可以設置其內部的填充材質是空氣或其它介質，從而對應實際PCB加工中背鉆孔是否做樹脂塞孔的工藝處理形式。
在圖12界面中完成上述種種設置后，將對應的設置項賦給需要做背鉆的信號孔，就完成了信號孔背鉆的整個設置過程。
從上面的背鉆設置細節中可以看到，Via Expert軟件在背鉆參數設置方面充分考慮到了用戶使用的便捷性、實際生產加工的制成等因素，可以讓用戶快速、高效、準確地完成背鉆設置，保證了仿真模型與加工實物的一致性。這一特色不僅體現在Via Expert軟件背鉆參數設置上，也貫徹在芯禾Expert整套軟件中。
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