使用芯禾Expert系列軟件實現高速鏈路仿真
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Ø用Via Expert對BGA處差分過孔建模
本文引用地址：http://www.104case.com/article/201609/296752.htm在圖3界面中選擇Model With BGA模板，就會彈出圖4所示的BGA Via建模向導。在圖4界面中，用戶可以選擇軟件自帶的疊層，或者導入實際單板上的疊層。然后，通過設置Padstack處的數據值，定義BGA處的過孔和焊盤的具體尺寸。接著，設置BGA Pitch的大小、過孔的數量。最后，設置BGA處Fanout短線的長度、方向。如果用戶覺得有必要，還可以給BGA Pad加上焊球的模型，從而更真實地模擬BGA處的物理特性。
圖4 BGA Via建模向導Step 1
圖5 BGA Via建模向導Step 2
圖6 通過Template建出的BGA Via模型
完成參數設置之后，點擊圖4中的Next按鈕，進入圖5所示的BGA Via建模向導界面。由于在圖4界面中設置所有過孔均為地孔，因此需要在圖5界面中選中部分地孔，通過鼠標右鍵菜單將其屬性更改為信號孔。完成這一設置后，再點擊Next按鈕，對BGA Via模型進行必要的切割。之后點擊Finish按鈕，軟件就會自動建出圖6所示的BGA Via過孔模型。
在Via Expert軟件生成的新工程文件的Footprint界面中，對BGA Pad賦上Coax Port，對引出的差分線賦上Lumped Port或Wave Port，再設置好仿真的頻段，整個建模過程就結束了。在檢查無誤后，就可以在Via Expert中進行仿真，獲得模型的S參數。
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