模擬電路和數字電路接地要點

　　1. 數字地和模擬地應分開;

　　在高要求電路中，數字地與模擬地必需分開。即使是對于 A/D、D/A轉換器同一芯片上兩種“地”最好也要分開，僅在系統一點上把兩種“地”連接起來。

　　2.浮地與接地;

　　系統浮地，是將系統電路的各部分的地線浮置起來，不與大地相連。這種接法，有一定抗干擾能力。但系統與地的絕緣電阻不能小于 50MΩ，一旦絕緣性能下降，就會帶來干擾。通常采用系統浮地，機殼接地，可使抗干擾能力增強，安全可靠。

　　3.一點接地;

　　在低頻電路中，布線和元件之間不會產生太大影響。通常頻率小于 1MHz的電路，采用一點接地。

　　4.多點接地。

　　在高頻電路中，寄生電容和電感的影響較大。通常頻率大于 10MHz的電路，采用多點接地。

　　如果把模擬地和數字地大面積直接相連，會導致互相干擾。不短接又不妥，理由如上有四種 方法解決此問題∶

　　1、用磁珠連接;

　　2、用電容連接;

　　3、用電感連接;

　　4、用0歐姆電阻連 接。

　　磁珠的等效電路相當于帶阻限波器，只對某個頻點的噪聲有顯著抑制作用，使用時需要預先 估計噪點頻率，以便選用適當型號。對于頻率不確定或無法預知的情況，磁珠不合。

　　電容隔直通交，造成浮地。

　　電感體積大，雜散參數多，不穩定。

　　0歐電阻相當于很窄的電流通路，能夠有效地限制環路電流，使噪聲得到抑制。電阻在所有 頻帶上都有衰減作用(0歐電阻也有阻抗)，這點比磁珠強。

　　另，連接模擬地和數字地，用0歐姆電阻屬于單點連接，適合低頻弱流。用電容不好，隔絕直流，容易造成浮地，產生靜電高壓。

　　下面再說說機殼地與數字地，模擬地的關系：

　　一般機殼地接交流供電電源的地線(不是零線)，目的是為了防止操作人員觸電(機殼與大 地、人體等電位)。

　　機殼地一般可和設備的電源地連接在一起，但是： 數字電路、模擬電路的工作地原則上嚴禁與設備的電源地直接連接!原因為設備本身發生漏

　　電或遭遇強電磁場干擾時，數字電路、模擬電路會受此噪聲干擾導致錯誤動作，嚴重的會導 致機器毀損!!!

　　主要因為數字電路、模擬電路的工作電平一般為 3.3-15.5V(15.5V一般用于 232接口通訊 的最高電平);而通常電源回路的電平一般在市電范圍(AC220V±10%)，遠遠大于數字電路、 模擬電路的工作電平。尤其市電本身可遭遇雷擊、錯相、高壓擊穿等故障更可導致其瞬時電 平遠遠大于其正常電平(最高可達22倍)。因此為確保安全一般數字電路、模擬電路的工作 地均會與設備的電源地、機殼等隔離或者采用不同的接地系統。

　　順便說一點：目前的電磁**攻擊就是通過在設備所處的空間發散高頻、高幅的電磁場而引 起設備的數字電路、模擬電路等核心工作電路部分的元器件發生損壞而達到目的!

　　把幾個地接在一起就是你說的系統地。一般是把地分成初級與次級兩個地，地之間可以通過 電阻、電容相連，初級電路的高、低壓之間和初、次級電路間嚴格保證安規間距要求。機殼 地為初級，而數字地為次級。安裝孔焊盤上可以分布8個小孔呀，有時叫它星月焊盤。

　　如果有網口，出戶，安規與EMC要求嚴格的話，一般會加防護電路。

　　最好分成初級與次級兩個地，地之間可以通過電阻、電容相連初級電路的高、低壓之間和初、次級電路間嚴格保證安規間距要求。

　　機殼地為初級，而數字地為次級。

　　安裝孔焊盤上可以分布8個小孔呀，有時叫它星月焊盤。

　　把所有地都短接在一起中心孔非金屬化(不然就成了大面積連接，因為中心孔很大);用焊盤上均勻分布的8個金屬化小孔多點連接數字地，限制噪聲，提供大電流通路;焊盤可做成馬蹄型，以便留出膨脹空間。