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        微軟HoloLens眼鏡硬件技術(shù)拆解 AR產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀解讀

        作者: 時(shí)間:2016-07-08 來源:智東西 收藏
        編者按:VR那么火,作為同門兄弟AR就沒那么好運(yùn)了,除了少數(shù)幾個(gè)資本在玩,其余完全玩不起,AR究竟難在哪里,為嘛你進(jìn)度這么慢?VR和AR差別究竟有多大?AR的爆發(fā)離我們究竟有多遠(yuǎn)?

          全球在“鏡片變薄”方向的最新進(jìn)展是:

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201607/293760.htm

          2016年3月澳大利亞國立大學(xué)日前宣布制造出世界上最薄的透鏡,僅有6.3納米厚,是人頭發(fā)絲直徑的兩千分之一。

          美國航空航天局(NASA)官網(wǎng)報(bào)道,NASA 噴氣推進(jìn)實(shí)驗(yàn)室(JPL)與加州理工學(xué)院研究人員合作開發(fā)了一種超薄光學(xué)透鏡,通過 “元表面”(metasurface)技術(shù)實(shí)現(xiàn)對(duì)光路的控制,可應(yīng)用于先進(jìn)顯微鏡、顯示器材、傳感器、攝像機(jī)等多種儀器,使光學(xué)系統(tǒng)集成度大大提高,并使透鏡制造方式產(chǎn)生革命性變化。

          產(chǎn)業(yè)界,以色列Lumus為代表的多個(gè)公司引入光導(dǎo)技術(shù),但工藝復(fù)雜,目前還沒有量產(chǎn)。

          當(dāng)前Hololens采用LCos投射技術(shù)(Google Glass也采用LCos),應(yīng)用Himax的投影產(chǎn)品,但此前也有報(bào)道稱Hololens采用TI DLP Pico進(jìn)行顯示研發(fā),在投影領(lǐng)域DLP已經(jīng)有較大的市場(chǎng)份額,而近年來,LCos技術(shù)進(jìn)一步成熟,產(chǎn)業(yè)鏈也逐步擴(kuò)大延伸,未來有很大的發(fā)展機(jī)會(huì)。下表簡(jiǎn)要對(duì)比了LCos技術(shù)與DLP技術(shù)的一些優(yōu)缺點(diǎn)。我們?cè)跀U(kuò)大化的LCos產(chǎn)業(yè)鏈中,看到了較多國內(nèi)廠商的身影。


        HoloLens硬件技術(shù)拆解 AR產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀解讀


          Light Field光場(chǎng)技術(shù)作為近眼3D的另外一大技術(shù)路線,其代表者就是Magic Leap。

          這種方法的技術(shù)核心是光導(dǎo)纖維投影儀(Fiber Optic Projector),基于激光在光導(dǎo)纖維中傳播后從纖維的端口射出時(shí)輸出方向和纖維相切的原理,Magic Leap通過改變纖維在三維空間中的形狀,特別是改變纖維端口處的切方向,控制激光射出的方向,直接投射到視網(wǎng)膜。


        HoloLens硬件技術(shù)拆解 AR產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀解讀


          光場(chǎng)顯示需要計(jì)算整個(gè)四維光場(chǎng),其計(jì)算復(fù)雜度提高幾個(gè)數(shù)量級(jí),這是技術(shù)瓶頸之一。

          同時(shí),精確的調(diào)控機(jī)械部件,使得每一個(gè)纖維都穩(wěn)定自然地顫動(dòng),并且顫動(dòng)的模式要和數(shù)據(jù)傳輸相互同步,并且這種顫動(dòng)不能受外界噪音的影響,這也是技術(shù)難點(diǎn)。

          目前此技術(shù)還在實(shí)驗(yàn)室階段,Magic Leap只有Demo,沒有對(duì)應(yīng)產(chǎn)品。

          三維注冊(cè)技術(shù)

          三維注冊(cè)過程通過實(shí)時(shí)檢測(cè)用戶頭部位置和方向,確定要添加的虛擬內(nèi)容在攝像機(jī)坐標(biāo)系下的位置,包括標(biāo)定(確定攝像頭內(nèi)部參數(shù))、跟蹤定位(確定虛擬內(nèi)容相對(duì)位置)、虛實(shí)對(duì)齊等環(huán)節(jié),人眼的敏感程度對(duì)注冊(cè)精度提出了非常高的要求。


        HoloLens硬件技術(shù)拆解 AR產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀解讀


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        HoloLens硬件技術(shù)拆解 AR產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀解讀


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