物聯網風潮驅動　傳感器專利布局動作頻頻

　　針對專利檢索結果進行研判與調整，最后，篩選出22,612件感測器美國核準專利進行分析。

　　首 先，透過資料探勘(Data Mining)功能并針對22,612件感測器專利進行國家別(Country)、行業別(Sector)以及領域別(Field)分析。其次，針對 22,612件感測器專利進行技術分類項目比對分析，藉此掌握感測器專利涉及的重要技術分類項目分布情形。

　　醫療/半導體領域專利受重視

　　根據世界智慧財產組織(WIPO)發布的對照表，每一國際專利分類項(IPC)皆可對應到某行業別及領域別，據此進行資料探勘分析。透過資料探勘功能，并針對22,612件感測器專利進行比對分析，進一步掌握感測器專利所屬行業別、領域別分布情形。

　　首 先，根據國際專利分類碼(IPC)所屬行業別(Sector)進行資料探勘比對分析，22,612件感測器專利所屬行業別分布，主要集中在 Instruments(40.9%)，其次則依序為Electrical Engineering(31.1%)、Mechanical engineering(22.4%)、Chemistry(3.6%)、Other Fields(2.1%)。

　　其次，根據國際專利分類碼所屬領域別(Field)進行資料探勘比對分析，22,612件感測器專利所屬領域別比重前十名者依序為：

　　1. Measurement(27.2%)

　　2. Computer technology(10.9%)

　　3. Transport(10.0%)

　　4. Electrical machinery, apparatus, energy(9.1%)

　　5. Control(7.6%)

　　6. Engines, pumps, turbines(6.2%)

　　7. Semiconductors(4.6%)

　　8. Medical technology(4.3%)

　　9. Audio-visual technology(3.1%)

　　10. Mechanical elements(2.1%)。

　　整體而言，感測器專利所屬領域別分布，主要集中在量測、機械、運算科技、運輸、電氣能源裝置、控制、引擎、半導體、醫療科技、視聽科技等。

　　近年來感測器專利則在醫療科技、半導體等領域別布局相對積極，值得科技界密切關注后續發展趨勢。

　　專利技術分類項目分析

　　根據美國專利暨商標局發布的美國專利分類項(UPC)對照表，每一UPC皆可對應到某技術分類項目，據此進行資料探勘分析。

　　透過資料探勘比對分析，共計篩選出30項感測器重要專利涉及的重要技術分類項目(表1)。

　　整 體而言，感測器專利所屬技術分類項目，主要分布在測量與檢查、運輸工具/導航/相對位置(含括陀螺儀感測器技術)、電氣特性-測量與檢查、通訊-電氣訊號 處理、內燃機、數據處理-校正、半導體裝置(含括半導體感測器技術)、手術-放射性照射、輻射能、半導體裝置制造-制程(含括半導體感測器技術)、控制系 統、光學-測量與檢查(含括光纖感測器技術)、影像分析(含括影像感測器技術)等。

　　近年來感測器專利則在半導體裝置、半導體裝置制造-制程、手術-放射性照射等技術分類項目布局相對積極，值得科技界密切關注后續發展。

　　透過資料探勘篩選出的30項感測器專利涉及的重要技術分類，進一步根據其屬性分類為：檢測、資料處理、網路傳輸、電力處理、應用、其他等類別。

　　整體而言，專利布局主要集中在應用(51.0%)、檢測(28.5%)、網路傳輸(8.2%)等類別，合計比重高達87.7%。其中，應用以運輸工具/導航/相對位置為主，檢測以測量與檢查為主，網路傳輸以通訊-電氣訊號處理為主(圖1)。

　　圖1　感測器專利資料探勘分析-重要技術分類項目 圖片來源：資策會MIC，2016年2月

　　測量/檢查為核心技術　半導體相關技術布局漸增

　　透 過資料探勘比對分析，篩選出30項感測器專利涉及的重要技術分類項目，發現主要分布在測量與檢查(17.7%)、運輸工具/導航/相對位置(9.1%)、 電氣特性-測量與檢查(7.4%)、通訊-電氣訊號處理(6.9%)、內燃機(4.9%)、數據處理-校正(4.6%)、半導體裝置(4.5%)、手術- 放射性照射(4.0%)、輻射能(3.5%)、半導體裝置制造-制程(2.8%)、控制系統(2.2%)、光學-測量與檢查(1.7%)、影像分析 (1.4%)等。

　　近年來感測器專利則在半導體裝置(含括半導體感測器技術)、半導體裝置制造-制程(含括半導體感測器技術)、手術-放射性照射等技術分類項目布局相對積極，值得科技界密切關注后續發展。

　　建議有意跨入感測器產業的半導體廠商或是新進廠商，應可鎖定半導體感測器相關技術做為新事業規劃之優先選項，像是MEMS Sensor、Infrared Sensor、CMOS Sensor等。