JDI要開發下一代CAAC-IGZO背板技術

　　日本顯示公司(Japan Display，簡稱JDI)日前宣布與半導體能源研究所(Semiconductor Energy Laboratory，簡稱SEL)簽署了技術開發協議，雙方將聯合開發用于下一代顯示器(包括OLED顯示器)的氧化物半導體背板技術(Oxide-semiconductorbackplane technology)。

　　JDI日前宣布與半導體能源研究所簽署了技術開發協議，雙方將聯合開發用于下一代顯示器(包括OLED顯示器)的氧化物半導體背板技術。

　　SEL的背板技術被稱為c-軸對齊晶體(CAAC)，是其與夏普(Sharp)聯合開發的。CAAC是基于具有新型晶體結構的IGZO薄膜。

　　SEL表示，CAAC-IGZO(稱之為氧化物半導體CAAC-OS)具有極低的關閉電流，可極大地降低功耗。

　　SEL成功制備了CAAC-OS原型背板，并在過去幾年中展示了多種新型CAAC-OS AMOLED，包括可折疊OLED(與諾基亞聯合開發)，13.3英寸8K(664PPI)AMOLED，81英寸8K平鋪柔性OLED，以及混合OLED-反射-液晶原型。

　　日本顯示似乎正在加緊布局OLED，目標是成為蘋果第二大AMOLED供應商。數月前，有報道稱JDI旨在獲得JOLED。JDI最初的興趣在于夏普的液晶部門，但夏普最終決定將其出售給富士康。2015年有報道稱，JOLED與蘋果曾就成為其未來iPad設備供應商的可能性進行談判。