電子零部件的壟斷化和大陸一邊倒 臺企如何逆襲？

　　從整體來看，世界四強完成兼并后，在2016年，這4家企業的份額之和預計將突破50%。如果這些企業在連接器產品的運用上構建起難度更大的壁壘，對于中小廠商無疑是一個巨大的威脅。

　　大型連接器廠商之所以熱衷于兼并，一是為了拓展產品應用范圍、在經營方面構建規模利益和競爭壁壘。二是為了擴充產能。下面以被動部件來舉例說明。日本的村田制作所和韓國三星電機分別投入巨資，建設了MCLL工廠和生產線。這與存儲器大廠在過去通過擴充產能掀起價格破壞，迫使競爭對手撤出市場的做法很像。僅這兩家大廠的份額就接近50%，必然會造成市場壟斷壓力上升，增加中小企業生存的難度。

　　進一步深入觀察可以發現，日韓廠商絕不是為降低成本而盲目擴大生產規模。以日資印刷電路板廠商為例。日資廠商最近因為產品成本高，開拓市場成效不如預期。在全球份額中，日企占25%，臺企占35%，日企絕對算不上第一。但必須注意到的是，日企最能發揮優勢的是生產線以外的地方。為了貫徹成本管理、保存競爭力，這些企業關閉日本國內成本較高的部分生產線，加快了將工廠搬遷到新興市場的速度。這樣的做法比較穩妥，可以說最為保險。從中可以看出大廠推行穩定戰略的意愿。

　　圖3：國際大廠加速兼并，以抵御陸企崛起壓力

　　出處：臺灣工業技術研究院IEK(2016年4月)

　　新產品推動的新需求

　　前面介紹的大廠實施的兼并，表明這項產業在一定程度上進入了成熟期。2015年，世界電子零部件產業的增長僅與上年持平(總產值微減0.03%)。再向前回溯，在2011～2014年期間，臺灣電子零部件的年增長率除2014年創下8.7%的佳績外，其他幾年的產值增長率(按年計算)均跌破了3%。這是因為宏觀經濟的低迷影響了消費者的購買力，而且3C(計算機、家電產品、通信設備)市場步入了低迷期。

　　回顧2015年，3C領域的整個上半年幾乎都在處理庫存。所幸英特爾(Intel)的新型處理器(Skylake)以及蘋果(Apple)的“iPhone 6s/iPhone 6s Plus”在7～9月上市，在良好銷量的支撐下，一定程度上抵消了上半年經濟形勢的惡化。但縱觀整個行業，只有iPhone的供應鏈實現了穩定增長，3C產品銷售伸長率下滑是不爭的事實。

　　今后，對于現有3C產業，零部件估計將會成為增長的原動力。智能手機向4G化發展，使配備的電感器數量倍增，手機及可穿戴終端向輕薄化發展，使柔性電路板、探針、微型板對板連接器的需求增加，配備雙攝像頭的智能手機普及率增加，擴大了光學透鏡的使用量，指紋識別傳感器、USB3.1 TypeC連接器等新技術和新標準，創造出了與部件技術相關的新需求。

　　IEK觀點

　　戰略1：增強與大陸企業的合作，而非對抗

　　在市場進入低速增長期，行業加速重組的今天，臺灣的電子零部件廠商受形勢所迫，需要重新思考克服困境的戰略。一個可行的突破口是正視大陸企業的崛起，與其建立積極的合作關系，而不是進行對抗。

　　作為短期戰略，兩岸可以締結平等合作關系。以堅守知識產權和經營權為前提，通過資本合作、合資建廠和產品綜合設計，為開拓技術和生產力、流通渠道、下游品牌出口地，構建互補的合作關系。

　　從長期來看，當大陸的領先廠商掌握強大的力量后，互補合作條件可能會偏向一方或是消失。因此，臺灣的產業界需要放眼未來，擬定中長期戰略。

　　比如說，現在大陸正在推行“促進創業創新”政策，涌現出了許多規模小但擁有利基技術的中小廠商。這些新興企業雖然擁有自主技術，但缺乏資金，無法繼續開展研究。臺灣企業可以在大陸找出這種擁有優秀技術實力的中小廠商，在它們還無法獨立擴大經營規模的時候，通過參股的形式，幫助其培育核心技術，在生產方面以及生產規模、資金方面給予適度援助，最終在一定程度上實現資源共享。也就是通過長期投資，吸收大陸新興中小企業所擁有的利基技術的知識和經驗，通過在經營資源上提供援助，實現共同發展。

　　大陸的這種中小廠商雖然絕大多數都只擁有單一技術，但部分廠商的技術涉及到了鐵路、工廠自動化、汽車、互聯網數據中心等物聯網(IoT)市場。如果通過中長期援助，與這些企業共享經營資源，臺灣的部件廠商不僅可以積累利基部件的技術，今后甚至還有可能與中國廠商分享大陸IoT和基礎設施建設的龐大內需市場。

　　再從市場銷售方面來看，如果臺企與陸企攜起手來，當產品技術確立，市場形成的時候，臺企將能夠與陸企分享當地IoT和基礎設施建設的內需市場。還能發揮臺灣開拓海外市場的強項，以之前與陸企聯手積累的利基技術為武器，打入海外新興市場，在中國提出的“一帶一路”經濟圈，贏得基礎設施建設的商機。

　　戰略2：使集成部件、新標準單元、創造應用成為新發展的引擎

　　對于臺灣廠商，產品技術是另一個可行戰略的切入點。也就是在部件的產品形態和規格參數成形的過程中，將目標鎖定關鍵技術，積極投放產品。

　　比如說，順應IoT的新潮流，今后的部件可能需要支持隨時感測物品的傳感器。可能還會以綜合感測、計算、傳輸、電源管理單元融為一體的無線傳感器模塊的形式，產生新的需求。除此之外，隨著智能手機和可穿戴終端向薄型化發展，印刷電路板上嵌入更多能動部件和被動部件的產品預計將不斷涌現。

　　蘋果的指紋傳感器和皮膚的電導率傳感器等新技術已經投放市場，USB3.1和USB Type C連接器等新標準正在挖掘新的市場需求。這些都是引領零部件產業、推動產品結構和技術革新的重要力量。臺灣廠商必須關注這些動態，更慎重地判斷今后的形勢，關注相關部件和產品的技術變革，進一步貼近應用需求的視角。而且要緊緊跟上國際大型廠商和國際標準化組織的發展規劃，通過采取與自身競爭條件相匹配的產品戰略，牢牢把握發展的方向，為電子零部件市場創造新的發展機遇。